>
首页 » 业界动态 » TI新增一款低噪声e-Trim运算放大器OPA376

TI新增一款低噪声e-Trim运算放大器OPA376

作者:  时间:2007-09-12 09:51  来源:Edires

德州仪器(TexasInstruments,TI)推出一款具有e-Trim修整技术和低噪声的单电源运算放大器OPA376。OPA376采用超小型封装,提供25μA低偏移电压(最大值)、5.5MHz大频宽、7.5nV/√Hz低噪声密度和950μA静态电流(最大值)。

以上这些特性使新组件在各项参数间取得平衡,满足滤波、数据撷取和单电源处理系统的交流和直流规格要求,适合传感器与信号调节、无线通信、医疗仪器、掌上型测试装置和消费音频产品等应用。

OPA376采用具有封装层级修整能力的CMOS制程技术,能降低组件的输入偏移电压,减少信号误差。这款组件将静态电流减到1mA以下,同时提供很小的噪声和1μV/℃温度漂移。

TI的讯号链产品OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430和REF50xx都能搭配OPA376,以支持可携式医疗和工业应用。OPA376还能配合其它组件支持消费音讯应用,包括OPA363/4、DAC557x和多种音讯编码译码器。

TI与授权经销商已开始供应OPA376。这款组件采用小体积的SC70、SO-8和SOT23-5封装。另外将于2007年第3季推出此系列的双信道组件OPA2376,将采用MSOP-8和SO-8封装。4信道组件预计2007年第3季底推出,采用TSSOP-14封装。新组件都能在-40℃到+125℃温度范围操作,规格也相同。

相关推荐

高通AP拟整合Rx芯片 TI无线充电霸主地位蒙尘

TI  无线充电  2013-10-15

TI快速充电技术延长锂离子电池使用寿命

TI  锂离子电池  2013-06-08

电源管理IC临近爆发,详解四大市场趋势

TI  电源管理  2013-05-14

2012工业半导体市场排名:英飞凌、TI、ST

TI  工业半导体  2013-04-17

德仪:转战利基芯片应用市场拼成长

TI  处理器  2013-04-17

嵌入式视觉联盟会员已20家,并增加了白金会员

嵌入式视觉联盟  ADI  TI  2012-05-11
在线研讨会
焦点