根据工研院IEK新公布的统计资料，2007年上半年台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达6813亿台币，较2006年下半年衰退9.1%，亦较2006年同期成长5.8%。依产业别来看，IC设计业产值达1815亿元，，较2006年下半年成长4.9%，亦较2006年同期成长20.8%；IC制造业产值达3503亿元，较2006年下半年衰退16.5%，亦较2006年同期成长0.8%，其中，晶圆代工产业2007年第一季表现不佳，但第二季产值达1035亿元，较第一季成长13.2%，有复苏的迹象；IC封装业产值达1020亿元，较2006年下半年衰退6.8%，亦较2006年同期成长0.7%；IC测试业产值为475亿元，较2006年下半年成长0.4%，亦较2006年同期成长5.3%。
IEK预估2007年第三季台湾整体IC产业产值可达3960亿元，较前一季成长15.9%。其中设计业产值为1010亿元，较前一季成长3.6%；制造业产值为2060亿元，较前一季成长22.8%；封装业产值为620亿元，较前一季成长19.2%；测试业产值为270亿元，较前一季成长10.2%。IEK并预估2007年全年台湾整体IC产业产值可达1兆5291亿元。