低成本手机：成本与功能一个都不能少

近日，国际厂商掀起了又一阵低成本手机的热潮。英飞凌、TI、LSI等厂商接二连三地推出针对低成本手机的芯片产品，再次显示国际厂商对低成本手机市场的攻势加强。

英飞凌科技为超低成本手机设立了新标准的第一代单芯片E-GOLD radio于2005年初推出之后，其第二代单芯片E-GOLD voice于2006年初推出。它可将手机核心模块电子元件数量减少至50个，BOM减少20%以上，从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。除英飞凌外，TI、LSI等厂商也对低成本手机市场精耕细作，毫不放松。TI基于OMAP处理器的“LoCosto”平台一度获得成功；通过对原杰尔系统的收购，LSI也加入到低成本手机的国际队伍中来，通过TrueNTRY X112和X113，LSI主要针对低成本GPRS手机提供全套相机与多媒体特性。

英飞凌科技资源中心(上海)有限公司的执行董事和地区总监Matthias Ludwig博士强调，如果随着市场的发展，某项功能成为了市场上的标准需求，英飞凌就会将其集成到芯片里，同时还会维持低成本。 TI亚洲区无线产品部总经理Fred Cohen则指出，与当初低成本手机仅提供通话等简单功能相比，现在的低成本手机实际上是成本与功能兼顾，一个都不能少。

低成本基础上力求差异化

为了加强在低成本市场的竞争力，各厂商之间在低成本基础上的差异化努力也是各施绝技。

就在近期，基于E-GOLD voice，英飞凌科技提供ULC2 GSM、GPRS手机平台和E-GOLD voice GPRS数据模块。对ULC2 GSM、GPRS手机平台，英飞凌的ULC2平台拥有全面的解决方案，包括硬件PCB参考设计、软件MMI参考设计、协议栈、生产测试工具、参考设计的预先FTA测试、场测等。Matthias Ludwig介绍，ULC2平台提供和弦铃声、原音铃声、黑白屏、彩色显示屏、短信息、多种国际语言等。通过外加多媒体处理芯片，可以支持照相机，调频收音机、MP3、MP4、手写识别、蓝牙、VoIP等功能。GPRS平台可以同时提供WAP流览器、彩信等功能，应用成熟的R4协议栈。

TI面向超低成本手机市场的GSM解决方案也已经发展到第三代。在2007年3GSM大会上，TI展示了其“LoCosto ULC”单芯片平台TCS2305与TCS2315，这些平台采用了65nm工艺。与前代“LoCosto”技术相比，TCS2305与TCS2315解决方案将使待机时间延长60%，通话时间延长30%，同时，相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少掉线现象。此外，“LoCosto ULC”还提供全彩屏功能，无需外部SRAM就能支持更高级的特性，其中包括USB充电、增强型彩屏、FM立体声、MP3彩铃、拍照以及MP3回放等，外形更轻薄时尚。

Fred Cohen认为，Locosto超低成本GPRS 65nm芯片的优势在于中端可扩展性，具有更丰富的多媒体应用，能够实现更精彩的用户体验。同时STS延迟进一步缩短，在2Mbps时小于1.5秒，CPU性能提高20%，与GSM版本具有同等的省电性能，还提供更高速的数据传输以及更轻松的GPRS连接。

据调研公司Strategy Analytics发布的数据，新兴经济体呈现爆炸性增长趋势(见图1)。在中国和印度，手机用户增长达600万户/月。　

图1 新型经济体呈现爆炸性增长趋势

面对如此巨大的市场机会，LSI期望通过提供特色服务扩大低成本手机市场份额。其TrueNTRY X112和X113可支持高达130万像素的摄像头分辨率，而且提供全套相机与多媒体特性。这将有助于满足中国及印度等快速发展的国家对拍照手机的大量需求。LSI移动业务部执行副总裁兼总经理Denis Regimbal指出，利用该两款新产品，LSI可推出三款管脚和软件完全兼容的相机解决方案，以帮助客户为低成本和入门级手机市场提供成本优化的解决方案。

基于LSI VisionTM架构的TrueNTRY X112和TrueNTRY X113平台分别支持30万像素和130万像素的图象质量。上述平台还具有高端的相机性能，例如在“突发模式”下可快速连续拍照，并能够缩短两次拍照间的间隔。同时还支持照片编辑效果，包括怀旧、黑白、素描及其它特效。通过在基带芯片中集成相机功能，LSI降低了平台的材料清单成本，无需外部相机配套设备，提高了产品竞争力。
　　
关注不同需求推产品

虽然各家厂商都有独门技术，对开发低成本手机芯片的理解和根据亦不甚相同，但是，在最终的产品推广上，却有着殊途同归的意味。

Matthias Ludwig博士指出，英飞凌为手机制造商提供标准化的平台，一方面根据超低成本手机市场上普遍的、标准的需求来集成功能，比如手机整体解决方案的材料成本低、质量高、待机时间长、研发成本低、上市时间短，且主要提供语音、短信息功能等要求，可以让手机商为用户提供低价格、易用的手机；另一方面，ULC手机市场希望手机芯片厂商给予制造商更加灵活的设计空间，可以扩展添加其他功能。因此，英飞凌ULC2的设计提供业界极小的PCB尺寸，大小仅为4cm×4cm。他说，对低成本市场来说，完整的解决方案和高度的灵活性极为重要——方案完整能够保证客户的研发成本低、上市时间短、手机质量高，为客户赢得市场机会。

TI的Fred Cohen则认为，超低成本手机具有成本低、使用环境噪音大、可用电量有限，用户希望获得信息娱乐功能、个性化需求、担心手机被盗等特征。与以上特性相对应，要求手机终端实现低价位和超低成本，具有诱人的彩屏与外形，语音清晰响亮，电池使用寿命长，MMI(人机界面)简便易用，能够获得音乐与新闻，拥有彩铃与定制化功能以及可靠的手机安全性。

与之对应，他们都在尝试推动具有“价格与功能一个都不少”的低价手机。

大厂商的策略对很多主打低成本市场的中国大陆厂商和一些以中低端市场为主的台湾厂商来说，预示着竞争程度会进一步热化，市场份额将会受到进一步积压。随着3G市场在中国的铺开，TD-SCDMA多媒体手机也不仅仅要进入高端市场，在中低端市场普及的需求也会非常迫切。因此，低成本手机市场蛋糕会如何切分，将会很有看头。■