台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。
据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
报导援引台积电一位未具名消息人士的话称，台积电明年的资本支出将由新台币26.5亿元减少至新台币22亿元。
报导还援引其他未具名消息人士的话称，联华电子明年的资本支出可能由新台币11亿元减少至新台币8亿元。