●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。
●竞争格局与突出的成本优势。1)国际半导体公司在华企业不与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，公司的主要竞争对手是通富微电(002156)和长电科技(600584);2)公司产量与销售收入位内资IC封测企业第三位;3)在规模并不逊色情况下，由于地缘因素公司具备明显成本优势;4)核心员工入股，下游企业参股，这样的股权设置有利于捆绑利益，上下同心，有助于企业的长期发展。
●主营成长势头较好。2005、2006年度公司营业收入分别增长46.22%、63.37%，通常三、四季度为销售旺季，2007年1~6月营业收入达2006年度59.81%，成长趋势明确，经分析，其成长动能主要来自：1)封装能力大幅提升，由2004年度的10亿块提升至2006年度的25亿块;2)其次，SOP、SSOP、QFP和SOT类产品逐渐取代DIP系列，产品结构得到提升;3)期间费用有效控制。
●毛利率下降趋势得到遏制并有上升趋势。公司2004、2005、2006和2007年中期综合毛利率分别为20.66%、19.59%、18.92%和21.78%。综合来看，低毛利率的DIP系列产品是毛利率下降主因，而毛利率较高的QFP、SOP和SSOP系列销售额不断增加是毛利率的稳定和提高动因。
●募股项目。募股资金用于开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式的新产品，项目建设期为三年，预计竣工时间为2009年12月，第二、三年在建设的同时开始部185分生产，生产负荷分别为30%和60%。
●业绩预测与投资建议：我们预测公司2007年至2009年EPS分别为0.43元、0.56元和0.76元。公司合理价格为12.90元，合理市场价在17.70~18.50元之间，建议申购。
●主要不确定性。公司的技术层次有待升级，升级过程面临外商独资、我国台湾地区先进企业产业转移带来的压力;金丝和引线框架约占成本的48%左右，价格最近仍然上涨，使公司毛利率存在向下压力。