国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICON Japan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%。
SEMI指出，在2006年半导体设备支出大幅增长23%之后，今年的设备采购相对保守，第三季的全球半导体设备出货额为111.3亿美元，比第二季微增1%，呈现平稳增长。SEMI进一步预测，2008年的整体半导体设备市场将稍微下滑2%，至2009年谷底反弹，预估到2010年会达到479.9亿美元的市场规模。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示：“2007年在半导体制造、测试和封装设备部分的销售额都较去年小额增长，同时SEMI的会员公司也都持续在全球芯片制造设备市场中传出佳绩，因此我们预计到2010年，全球半导体设备市场将可达到480亿美元的规模。”
以产品类别来看，SEMI预计销售金额最高的晶圆制程设备在2007年会有超过6%的增长，达到306.1亿美元，而业界更预计封装设备销售额将大幅增长11%，达到27.2亿美元。相反，今年在测试设备部分则可能比2006年下滑15%，预计销售额仅54.7亿美元。
以区域市场观察，日本的整体设备市场今年可能下跌3%，相比之下，台湾的设备销售额预比将增长28.9%，达到94.2亿美元，成为全球半导体设备采购金额最高的地区。此外，韩国市场预计持续增长5%，中国大陆市场的新设备采购金额则可望增长24%。
这份SEMI年终资本设备销售预测报告的数据，是来自于今年10月到11月间主要半导体设备厂商在全球的销售数字。