在信息产业部网站上发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》，规划介绍了“十五”期间我国集成电路的发展情况，并对“十一五”期间集成电路的发展做出了规划。
“十五”期间，我国集成电路产业和市场规模迅速扩大。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。
尽管“十五”期间成绩显著，但是集成电路产业仍存在诸多问题。比如，产业政策尚未完全落实到位，投融资环境还有待进一步改善;自主创新能力薄弱，缺乏核心技术和自主品牌等。
据悉，“十一五”我国集成电路产业的主要经济指标是，到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30%，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30%的市场需求。
结构调整目标是到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在行业中的比重提高到23%，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%，形成基本合理的产业结构。
技术创新目标是到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm;国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90～65nm;封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。