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2007~2011年无源元件市场展望

作者:  时间:2008-01-15 06:16  来源:中国电子元器件产业网

2007~2011年需求最突出的无源元件将是MLCC、厚膜片状电阻和多层片状电感。未来五年,这些器件将大量用于便携设备及前沿电子产品之中。带动无源元件消耗量、小型化和集成化的将是手机、笔记本电脑和平板电视,因为这些产品在设计中要求越来越大的电容、电阻、电感、传感、滤波和脉冲能力.

除此之外,其它一些“利基型”无源元件市场的需求预计也会增长,包括表面贴装铝电解电容器、超小尺寸片状钽电容器(传导聚合物阴极)、EMC片状电感、表面贴装绕线电感、DC膜片状电容器、氧化铌电容器、集成化薄膜无源器件、多片电阻阵列、表面贴装PPTC和NTC热敏电阻、表面贴装可变电阻等。上述这些利基市场的增长应该也会很快,且利润增长率要高于可比的大批量无源器件。在无源元件市场,截至2009年,大批量供应类产品的出货量在一定程度上取决于以下因素:便携式设备增加MP3功能、有线电视市场对高清电视(HDTV)调谐器的需求和英特尔新CPU平台的推出。

这些事件将刺激大批量MLCC、ChipR和EMC电感元件的出货量增长,并为超小尺寸钽电容器、固态聚合物铝、PPS膜片状电容器、薄膜电阻和多种表面贴装功率电感等特殊元件创造利润增长点。预测2010和2011年的增长情况较难,因为可见度有限。但是在36个月内,机器人、智能住宅和个人便携电子设备等方面的快速增长将对市场带来显著影响,不过现在尚难以作出准确判断。在新兴市场,未来可能吸引投资的主要领域是氧化铌电容器、薄膜集成无源器件;diamond-like电容器;超级电容器和DClink电容器组件。

独立分立元器件市场面临的长期威胁仍然来自无源元件功能在硅片基板上的集成趋势,以及用于LTCC和FR4基板的整合无源材料的开发。这些技术多年前就出现了,但由于生产及封装成本较高,一直未能在独立分立无源元件市场取得太大进展。这些新技术目前 钌价格上涨对于片状电阻的生产成本冲击太大,以致于有些厂商把供应合同转向了原材料厂商,尽管这样做具有内在风险且可能影响元件质量。无源元件的最终消费者有一种倾向,即重视其元件供应商所使用的原材料,不允许在使用金属方面偷工减料或者在没有得到其事先同意的情况下更换供应商。MLCC的情况有所不同,高层数MLCC比例较高的供应商受镍价上涨的影响较大。但是,高容量MLCC供应商也可以放心,与之竞争的电解电容器所使用的钽原材料和铝原材料的价格也在上涨。

金属价格上涨的结果将在2007和2008年(届时新的金属资产将进入全球市场)影响无源元件的生产成本,进而影响供应商的利润。其综合结果通常是一种折衷,成本在供应链中传递,并被工程材料生产商、元件制造商和最终客户之间市场份额的变化所抵消。在本次周期中的现阶段,提供宽广的产品线也很重要,这样最终客户才能选用某些产品线中的更多产品。最终,在这个五年周期中,是消费者在价格下跌中受益,尤其是在产能扩张时期。因此,由于元件客户希望价格象过去20年那样不断下降,无源元件供应商的利润将受到冲击。

据消息人士透露,多个行业对于金属的需求没有尽头,客户在未来24个月将继续争夺贵金属和基本金属。他们主要担忧的是,在材料短缺之际节省用料会影响产品质量。金属依然是无源元件制造商的软肋之一,它们无法控制工程材料以外部分的供应链。过去的一些著名例子,预示了未来可能出现的情况。例如,尽管2001年钽电容器制造商面临价格大幅上涨,但又不能转嫁给下游客户。

这冲击了钽电容器制造商的利润。2001年,类似的情况发生在钯金属产业,电容器厂商别无选择,所有新增产能只好采用镍。因此,2007和2008年电阻器产业也可能出现以镍代替钌,并节省使用其它金属的动向,这种现象曾在过去的周期中发生过,并且很有可能再度发生。一般情况下,最终客户希望其价格下降,尤其是当他们知道供应商增加了产能。因此,关于原材料的竞争就成了元件制造商与其原材料供应商之间的事情,因为目前把价格上涨推到元件层面相信是非常困难的。 在一些专业领域非常兴旺,随着被其它领域的进一步接受,它们的市场将继续不断增长。

多方研究结果显示,对于无源电子元件的需求很可能在未来五年稳步增长,这为2007年产业扩大产能提供了理由。但在近期,如此巨大的产能同时投产,以及2007年原材料价格高涨,元件供应商有理由担心利润回报情况。由于在过去的15年里,市场一直在周期性震荡,因此可以尝试预测目前我们处于周期中的什么阶段。

该市场在一定程度上符合一个五年周期的某些特征,最突出的是厂商扩大产能以生产大批量MLCC和片状电阻产品(七大全球供应商中的多数厂商宣布,从2007年4月开始产能最多会扩张30%)。这通常是在产业销售额显著增长之后,而2005和2006年销售额确实明显增长。钽电容器和表面贴装铝电容器的产能也在扩张。同样符合五年周期的是,原材料价格上涨,它将从2007年4月开始影响市场。这种情况已在周期中的关键时刻(1996、2001和2007年)发生过。尽管2007年价格上涨同时涉及了所有金属。这与过去不同,过去材料价格上涨只限于一两种关键粉末,而2007年,受价格上涨影响的金属的数量正在冲击全部主要无源元件产品。

金属成本高昂的最突出影响将体现在厚膜片状电阻产业和MLCC产业,它们分别使用钌电阻膏和镍电极膏。这两种金属的价格在2005~2007年都有明显上涨,2007年4月将造成最强烈的冲击,因为日本和中国将开始新的会计年度,要制订新的工程材料合同(包括金属粉末和金属膏)。

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