大陆照明厂今年积极转战LED光源，据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside在最新一期”中国LED照明”报告指出，，2013年中国LED照明市场规模将会达到人民币324亿元，年成长达36%，特别是居家照明市场已经一跃来到仅次于商用照明的应用市场，2013年的成长幅度将有96%,而户外照明年成长率也将达到46%，为抢市场商机，高性价比的价格竞争带动EMC制程成为照明主流。
EMC(Epoxy Molding Compound,热固性环氧树脂)不但带动具备供应力的台湾LED厂晶电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季迎旺季之外，也让台厂在大陆照明市场可与美国科锐一较高下。
大陆照明厂积极转入LED照明，为求减少LED单颗使用量，以降低出货之后的维修成本，而转向采用高功率LED、高亮度LED，但是，使用1瓦以上散热佳的LED几乎是美国LED大厂科锐的天下，其价格对大陆照明厂而言仍嫌偏高。
因此大陆照明厂寻找替代材料时，EMC作为封装支架的概念技术成了高性价比的绝佳选择，随着台湾LED相关供应链厂快速推出相关导线架、芯片、封装产品，且成功出货，并可有效降低单一照明成品的成本达2～5成，也带动这波EMC在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。
应用EMC作为封装支架，台湾IC导线架厂长华、顺德，因为具备蚀刻技术，因此已在本季成功推出、出货。顺德指出，由于成功推出EMC导线架，且在这一季需求爆增，因此有机会带动LED材料占顺德本季总营收的比重由1成提升至2成，目前主要客户包括台湾及大陆的LED封装厂，以及日本照明厂。
EMC所需搭配的是大电流、光衰小的LED芯片，目前大陆照明厂偏向以0.5瓦至0.8瓦的中功率芯片搭配EMC封装技术，以达到相当于1瓦至2瓦的高功率LED芯片的发光效能，台湾由晶电率先在第2季出货后，自第3季起，新世纪也开始供应;而一条龙生产的隆达，其LED芯片亦已达自给能力。
LED封装厂，亿光、东贝因为取得晶电的中功率芯片，亦已率先在第2季末卡位，隆达则已自给方式成功抢市。另外，大陆LED封装积极参与力拱EMC方案，自本季积极导入制程，因此也成了台湾LED磊晶厂、导线架厂下半年成长动能。