全球有线及无线通讯的半导体领导厂商Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR单芯片解决方案。该方案除了在性能上有重大突破外，还具备更低功耗、更小芯片尺寸和更强的射频性能。这款最新的单芯片系统（SoC）解决方案以先进的65纳米CMOS制造工艺设计，针对移动电话的应用。它具备Broadcom公司独特的SmartAudio™语音和音频增强技术，该技术以前只适用于无线耳机。而现在，手机制造商可利用它来改善电池使用寿命和语音质量，提供消费者更清晰更满意的无线通讯体验。
作为一项免提功能，蓝牙技术在移动电话领域的应用普及度不断提升，它使用户能够以无线方式更方便地享受数字多媒体娱乐，如立体声音乐。随着手机设备不断地增加多媒体处理、Wi-Fi®、GPS等新技术，对于OEM厂商来说，尺寸更小、对系统电池寿命影响越小的蓝牙解决方案就具有更大的吸引力，Broadcom公司的全新蓝牙芯片和软件解决方案恰好可以满足这些关键性的需求。
“作为手机市场蓝牙技术供应商，Broadcom不断为手机设备制造商提供他们需要的创新技术，因而保持了市场领导者的地位。”Broadcom公司个人局域网络事业部资深营销总监Craig Ochikubo表示：“采用尺寸更小、更低功耗的蓝牙解决方案来改善手机的语音功能，为我们的客户在进行先进的手机设计时提供了许多附加的优势。”
Broadcom公司今日发表的新款BCM2070单芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”蓝牙射频功能，有助于改善输出功率，为手机和其它设备（如音乐或无线耳机）之间建立更稳固的无线连接，进而为终端用户提供更满意的使用体验。BCM2070采用65纳米CMOS制造工艺，支持2.1+EDR最新版本的蓝牙技术，因而能帮助蓝牙设备实现更高级别的性能，在尺寸上也可以做到最小的设计（它创新的电路板设置只需不到25mm2的电路板设计空间）。此外，它比其它蓝牙解决方案节省近四成的功耗。
BCM2070是基于多代、经市场认可的Broadcom公司蓝牙技术开发而成的，并加入新的RF射频架构，以改善接收灵敏度和传送的输出功率，进而保证手机与耳机产品之间的更好连接。由于支持先进的A2DP 蓝牙规格，此款芯片还可以让多个使用者同时收听传输的立体声音乐。随着手机不断增加的先进多媒体功能，以及日渐成为个人局域网络的核心，A2DP规格也显得越来越重要。
此外，BCM2070还集成了Broadcom公司的SmartAudio语音和音频增强技术，因而能大幅提升蓝牙连接的话音质量。BCM2070中的语音增强技术包括Broadcom公司独特的丢包补偿（packet loss concealment, PLC）技术，它能重现语音流，为丢包进行补偿，进而能提供更清晰的数字语音通讯效果。SmartAudio PLC技术是基于Broadcom公司在VoIP语音处理应用所累积的丰富经验和研究成果。
Broadcom PLC技术是专为改善无线通讯系统的语音质量而开发的，此类系统对于射频干扰所造成的丢包和连接问题特别敏感，这些干扰可能来自于其它的射频信号或遭到建筑物、其它结构或人体的阻隔。随着各国政府机构纷纷出台法规，要求驾驶员在车内使用免提移动电话，因此，采用蓝牙来提供高质量语音通话的重要性也越来越明显了。
设计体现绿色理念
Broadcom公司与其代工厂合作伙伴一道在制造半导体器件时充分地利用最先进的光刻节点。Broadcom公司成功地采用65纳米工艺技术设计解决方案，使产品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的产品良率，能够比竞争对手采用90纳米和130纳米工艺的解决方案带来显著的环境效益；与此同时，由于实现了更高的集成度而使所需的元件数量减少。另一方面，Broadcom公司还支持当今业界倡导的准则，在所有产品中不再使用铅和其他有害物质（例如像溴化物和氯之类的卤族元素）。Broadcom公司本身拥有十分广泛且深入的经过市场检验的知识产权，具有强大的实力在推动创新的产品进入市场的同时，消除它们对人类健康和环境造成的不利影响。
价格与供货
BCM2070单芯片蓝牙基带处理器已开始向早期客户提供样品，价格可索取。