随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。IEEE 1149.7 是一种全新的双引脚测试与调试接口标准，可将 IEEE 1149.1 技术的引脚数量减半，使设计人员能够轻松测试并调试具有复杂数字电路、多个 CPU 以及应用软件的产品，如移动与手持通信设备等。除领衔推进最新 IEEE 1149.7 标准的开发与应用工作外，TI 还与 Freescale Semiconductor、Lauterbach Datentechnik GmbH、IPExtreme、ASSET InterTech, Inc.、Corelis 以及 GlobeTech Solutions 等知名企业合作，了解并确定该技术在实施方面所面临的挑战，从而确保这一经过优化的全面高效的解决方案能够在整个行业广泛采用。更多详情，敬请访问：www.ieee.org 或 http://www.ti.com.cn。
IEEE 1149.7 是获得广泛普及、已使用 20 多年的 IEEE 1149.1（JTAG）标准的配套扩展和延伸。该款作为连接嵌入式系统端口的新型标准满足了系统开发过程中器件制造、测试以及软件开发等的需求，预计将于 2009 年初获得批准。除了保持与 IEEE 1149.1 兼容之外，该款新型标准还显著改进了调试功能，并大幅降低了对 SoC 引脚数的要求。此外，这种新型标准还将省电条件实现了标准化，简化了多芯片模块和叠层裸片器件的制造，并能传输仪表数据。
TI 仿真技术产品经理 Stephen Lau 指出：“IEEE 1149.7 测试与调试技术将成为电子行业的重大里程碑，使工程师们能够轻松更新当前设计方案来满足新标准，保护已有投资，并确保与现有 IP 模块和工具的兼容。Freescale、Intel 和 STMicroelectronics 等业界领先公司正和 TI 携手在整个行业内共同推广这种新标准，并在产品中集成该技术。”
在减少引脚数量的同时确保兼容性
由于当前大部分系统都集成了多个 IC，而且常常在尺寸方面有着比较严格的要求，因此通过减少引脚和迹线数量将帮助设计人员达到产品小型化的目标，并提供额外的功能引脚和/或降低封装成本。相对IEEE1149.1 标准要求预留四个引脚，IEEE 1149.7 仅用两个引脚就能处理时钟、控制以及数据输入和输出。由于不再需要额外的引脚，更低引脚数配置能够显著简化叠层裸片配置并降低成本，从而推进小型化产品的发展。IEEE 1149.7还与现有 IEEE 1149.1 产品和 IP具有兼容性，使设计人员能在不带来额外成本的情况下顺利过渡。如欲了解更多详情，敬请访问网址：http://tiexpressdsp.com/wiki/index.php?title=IEEE_1149.7。
Nokia移动产业处理器接口（MIPISM）测试与调试工作组组长 Rolf Kühnis 指出：“减少引脚数是一种支持高级移动设备的重要技术。IEEE 1149.7 是一种标准化的低引脚数接口，既能够与现有技术兼容，又能满足多芯片调试的要求。这也是我们在 MIPISM 测试与调试规范中推荐采用 IEEE 1149.7 标准的原因所在。”
新功能帮助轻松应对新设计挑战
全新 IEEE 1149.7 标准是 IEEE 1149.1 的强大扩展，能够充分满足 SoC 架构面临的众多设计难题，如多内核器件卡的扫描性能、电源域、各种器件连接拓扑以及后台数据传输等。为了提高多内核应用的性能，新型标准采用可缩短扫描链的芯片级旁路机制，能够大幅改进调试体验。对于功耗敏感型应用、尤其是手持终端设备而言，IEEE 1149.7 提供了四种关断模式，可在电路板及芯片测试以及应用调试过程中为工程师提供帮助。通过引入星形拓扑来补充标准的串行拓扑，设计人员能轻松管理多芯片架构，因为物理设备间的连接已获得大幅简化。后台数据传输可为发送仪表数据提供一种业界标准的方法，从而提高了 SoC 器件的可视性。
基于 TI精湛 的测试与调试专业技术
作为开发原始 JTAG 测试技术的重要支持技术，全新的 IEEE 1149.7 标准进一步发扬了 TI 广泛的扫描技术优势。在 IEEE 1149.1 标准中，TI 率先推出了基于扫描的仿真与 XDS 系列仿真器技术，可通过直接与处理器通信实现对所有片上功能的非介入式可视化，从而显著降低调试成本与难度。对于 IEEE 1149.7，TI 充分利用其在兼容性产品方面的技术与经验优势，在降低引脚数的同时还提供新功能，同时又不会影响目前基于 IEEE 1149.1 的系统运行。IEEE 1149.7 标准预计将于 2009 年第一季度获得批准。