SEMI发布半导体制造5项新标准

　　SEMI日前发布五项新的半导体制造技术标准。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。

　　SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。

　　“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管James Amano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，改善收益率，并实现设备工艺的全球化兼容。”

　　五项标准分别是：

• 　　SEMI E139.3

　　XML/SOAP Binding for Recipe and Parameter Management

　　(配方和参数管理的XML/SOAP结合)

• 　　SEMI G87

　　Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer

　　(300mm晶圆塑料带框规格)

• 　　SEMI M73

　　Test Methods for Extracting Relevant Characteristics from Measured Wafer Edge Profiles

　　(由标准晶圆边缘提取相关特征的测试方法)

• 　　SEMI M74

　　Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers

　　(450mm抛光晶圆机械搬运规格)

• 　　SEMI T20

　　System Architecture for Preventing/Detecting Semiconductor CounteRFeit Products

　　(半导体仿冒品防止/探测系统架构)