全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部今日宣布全球同步推出Dow Corning® TC-2030 A&B导热粘结剂，以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力，因此可确保长期的可靠度。此一材料具备可粘结于诸如电镀铝合金、铸铝、电镀纯锡铜及印刷电路板等各种基板的良好粘结性，因此可适用于广泛的电子产业市场。
TC-2030提供2.7W/mK的导热率，高于传统的导热粘结剂。由于其黏性达190Pa．s，因此可提供良好的涂布性，同时还可在双组分配方混合后通过点胶机轻松进行涂布。
“TC-2030的推出不仅可扩大道康宁的导热粘结剂产品线，还能满足更广泛的客户需求。”道康宁全球汽车电子事业群行销主管Rogier Reinders表示，“道康宁一直运用经实地应用验证的绝缘散热填充材料以达到装载、流变及胶层介面控制的新水平，藉由一个实际步骤变更提高了老化后的热效能及稳定性。电子产业市场一直期望能改善高功率印刷电路板的散热效能，而道康宁高导热的TC-2030正是制造厂商解决此一需求的可行方案。”
关于道康宁 电子完整产品线及服务的详细资讯，请至以下网站查询：http://www.dowcorning.com.cn/content/etronics/land.asp?Wt.mc_id=310001。