近日，由赛迪顾问主办的2009中国半导体市场年会在上海举行，联发科技荣获惟一“2008年中国手机芯片市场年度成功企业”称号，此奖项依据赛迪顾问研究员对手机芯片市场的跟踪研究和联发科技2008年的市场表现评出。
联发科技自1997年成立至今，积极投注研发资源，开发数字多媒体整合芯片，其产品线包含系列光存储芯片、数字消费芯片、无线通讯芯片及数字电视芯片，并在多个领域位居全球三甲之列。在过去两年里，联发科技已经成为中国手机芯片市场最大的供应商，并且成为亚洲惟一连续6年蝉联全球前十大IC设计公司的华人企业。
2008年联发科技率先研发出TD-HSDPA和TD-HSUPA芯片，在中国移动两次TD手机终端招标中采用联发科技芯片的终端产品占比超过六成，为推动TD终端产业做出突出贡献。