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汽车也联网!

作者:  时间:2009-03-26 16:30  来源:

爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车LIN  联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。使用这种高集成度解决方案,客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。

全新的 LIN SiP基于爱特梅尔第二代LIN IP,具有出色的EMC和ESD性能,专为低成本LIN 从架构 (slave) 应用而优化,并能够节省系统成本多达25%。功能强大的LIN USRT具有集成式硬件程序,能够简化协议堆栈处理并限制中断产生,从而减少微控制器负荷和闪存的使用。在空调系统等应用中单个物理 LIN节点地址的分配是很重要的,可使用集成式100µA电流源来实现。

LIN应用的一个重要要求是低耗电量,在始终连接电池的应用中,为了确保LIN节点的耗电量低于100µA, ATA6617提供数种节省电流的模式,并根据应用的需求,单独接通或切断不同的功能。

LIN系统基础芯片和微控制器的所有引脚均粘结在外部,让客户的应用获得与使用分立器件相同的灵活性和性能。该器件使用尺寸仅为5 mm x 7 mm,的极小的QFN38封装,相比传统解决方案,设计人员能够节省多达50% 的电路板空间。

供货和价格

爱特梅尔现提供这一新型LIN IC产品ATA6617的样品,采用小型QFN38封装,订购1万片起,单价为1.89美元。公司并备有各种高成本效益的工具,为开发LIN网络的设计人员提供支持。此外,爱特梅尔提供一款开发板,供客户快速使用IC启动设计并进行新设计的原型构建及测试;同时也提供来自领先供应商之经认证的LIN 2.0 和 2.1协议堆栈。爱特梅尔将于2009年第二季推出包括8 kB闪存型款的更多LIN SiP系列器件。

注解
EMC = 电磁兼容性
ESD = 静电放电
IP = 知识产权
LIN = 局域互联网络
PCB = 印制电路板
QFN = 四方扁平无引脚
SBC = 系统基础芯片
SiP = 系统级封装

信息:
要了解有关爱特梅尔LIN SiP IC ATA6617的产品信息,请访问网页: http://www.atmel.com/dyn/products/product_card.asp?part_id=4522

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