飞思卡尔半导体加快推出基于45纳米技术的关键通信产品，以满足无线基础设施设备制造商对先进3G和4G系统的强烈需求。
飞思卡尔正在进行PowerQUICC® MPC8569E 处理器、双核QorIQ™ P2020 设备和六核 MSC8156 StarCore®数字信号处理器（DSP）的打样，这些器件的打样面向数十个OEM客户，主要用于下一代基础设施解决方案的开发。客户的确认/培训工作按照既定日程进行，或可能提前，45纳米产品的量产有望在2009年年底开始。
“当前经济环境下，看到全球市场对促进先进3G和4G网络宽带基础设施设备部署的支持技术有着如此广泛的需求，让我们倍感鼓舞，”飞思卡尔高级副总裁兼联网和多媒体集团总经理Lisa Su表示，“通过向客户加快交付我们的高性能45纳米产品，飞思卡尔在实现下一代网络真正商用所需的性能和降低成本方面，将扮演关键角色。”
凭借业界领先的集成水平、性能和能源效率，这三款45纳米器件为 3G/4G 基础设施设备提供了全面的解决方案。这些产品的高度集成的设计和低功率操作功能促进了基站设备成本和服务提供商运营支出的降低。例如，这些器件能够将典型三扇区10MHz LTE基站的处理器和DSP容量的物料成本降低60%，同时，与上一代产品相比，相应功耗降低50%以上。45纳米产品的性能足以支持比上一代产品多出一倍的用户数量。
“这种强大的产品执行能力预示着飞思卡尔在45纳米领域的广阔前景，公司的工艺技术比竞争产品早了一代甚至两代，”Linley集团首要分析师Linley Gwennap表示，“这些成就显示了飞思卡尔QorIQ产品线的强劲增长动力，同时为客户提供下一代无线基础设施设备的先进处理器技术。”