首页 » 业界动态 » 德州仪器推出业界最小型集成负载开关

德州仪器推出业界最小型集成负载开关

作者:  时间:2009-06-22 16:36  来源:

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,比传统的分立式解决方案小十倍,而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。如欲了解产品详情并申请样片,敬请访问:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps22901.html

TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻,与同类竞争解决方案相比,可最大限度地降低通过开关的压降。同时,该全新 TI 器件还支持从 0.9 V 至 3.6 V 的低工作电压范围,从而能够满足日益普及的低电压规范要求的各种应用。

主要特性
• 高达 2 A 的最大连续开关电流;
• 超低导通电阻;
• 低静态电流:电压在 1.8 V 时为 82 nA;
• 低关机电流:电压在 1.8 V 时为 44 nA;
• 超小型 WCSP 封装(最小至 0.64 平方毫米);
• 集成型压摆率控制与快速输出放电选项。

主要优势
• 2 A 的最大电流可确保针对各种子系统的应用性;
• 业界最低导通电阻可使通过通路开关 (pass switch) 的压降降至最低;
• 低静态电流与关机电流可延长所有模式下的电池使用寿命;
• 小型封装可节省板级空间(比传统分立式解决方案缩小达 10 倍);
• 集成特性不仅可进一步减少外部组件数量,降低复杂性,而且还可提供保护功能。
 
供货情况
采用 WCSP 封装的 TPS229xx 系列现已投入量产。采用 4 引线框架封装 (four-terminal package)(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22901 与 TPS22902 支持 78 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22903 支持 66 毫欧导通电阻。采用 4 引线框架封装(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22906 支持 90 毫欧导通电阻。采用 6 引线框架封装(0.8 毫米 x 0.8 毫米)的 TPS22921 与 TPS22922 支持 14 毫欧导通电阻。

通过以下链接查阅有关 TI 负载开关产品系列的更多信息:
• 申请 TPS229xx 系列的样片并选择评估板:   http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps22901.html
• 了解 TI 负载开关产品系列:http://focus.ti.com.cn/cn/paramsearch/docs/parametricsearch.tsp?family=analog&familyId=1643&uiTemplateId=NODE_STRY_PGE_T
• 了解 TI 完整电源管理产品系列:http://www.ti.com.cn/power
• TI E2E 在线社区为您解疑答惑:http://e2e.ti.com/cn/

商标
所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

相关推荐

高通AP拟整合Rx芯片 TI无线充电霸主地位蒙尘

TI  无线充电  2013-10-15

TI快速充电技术延长锂离子电池使用寿命

TI  锂离子电池  2013-06-08

电源管理IC临近爆发,详解四大市场趋势

TI  电源管理  2013-05-14

2012工业半导体市场排名:英飞凌、TI、ST

TI  工业半导体  2013-04-17

德仪:转战利基芯片应用市场拼成长

TI  处理器  2013-04-17

嵌入式视觉联盟会员已20家,并增加了白金会员

嵌入式视觉联盟  ADI  TI  2012-05-11
在线研讨会
焦点