飞兆半导体P沟道MOSFET采用1mm x 1.5mm WL-CSP封装提供业界最低RDS(ON)

飞兆半导体公司 (Farichild Semiconductor)为智能电话、手机、上网本、医疗和其它便携式应用的设计人员带来一款单一P沟道MOSFET器件FDZ197PZ，能够实现更高的效率水平和更小的外形尺寸。FDZ197PZ在VGS= 4.5V时提供64mOhm之RDS(ON) 值，较同类解决方案低15%，且占位面积仅为1mm x 1.5 mm，在提高效率之余，同时减少了电路板空间需求。该器件采用WL-CSP封装，比占位面积相似的传统塑料封装MOSFET具有更佳功耗和传导损耗特性。FDZ197PZ具有比其它的同级MOSFET器件更强大的静电放电(ESD)保护功能(4kV)，能够保护器件避免可能导致应用失效的ESD事件之应力影响。

P沟道MOSFET器件FDZ197PZ采用飞兆半导体性能先进的PowerTrench® MOSFET工艺技术制造，可以达到更低的RDS (ON) 、更高的负载电流和更小的封装尺寸。这款WL-CSP 封装备有6 x 300µm无铅焊球，以用于电路板连接，提供了比其它的WL-CSP引脚输出更出色的电气性能和热阻。其安装时封装高度仅为0.65mm，为薄型产品设计提供了便利。

FDZ197PZ 是飞兆半导体全面的先进MOSFET产品系列的一部分，能够满足业界对紧凑、低侧高、高性能MOSFET的需求，适用于充电、负载开关、DC-DC转换和升压应用。

价格(订购1000个，每个):  0.35美元
供货: 现提供样品
交货期: 收到收单后8至12周

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飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指提供高能效功率模拟和功率分立解决方案的领导厂商。作为功率专家 The Power Franchise®，飞兆半导体为消费、通信、工业、便携、计算机和汽车系统提供业界最先进的半导体和封装技术、制造能力和系统专业技术。飞兆半导体是一家以应用主导及以解决方案为基础的半导体供货商，提供在线设计工具和遍布全球的设计中心，是其全面的 Global Power ResourceSM (全球功率资源) 的一部分。 详情请访问网站： www.fairchildsemi.com。