韩国超薄手机欲征服全球市场

表1 2005年底上市的SGH-Z510和2006年3月上市的Vodafone 804SS规格


图1 三处改动实现了低成本
本图是SGH-Z510的分解示意图。从图中可以看出三星为了实现超薄的体积做了三处改动。一是省略了存储卡插槽，采用集成度较高的多用途芯片，以及缩小了主板面积。另一处是，上半部分的主液晶屏和副液晶屏共用一个背光模块。最后一个是，薄型按键结合了无机EL器件。任何一处的改动都没有提高元器件成本，相反还实现了超薄化。


图2 主要零部件都集成在一块小型主板上
SGH-Z510作为3G手机的一些主要功能都集成在一块47.5mm×33.1mm的10层双面主板上(a，b)。因此，该手机上半部分除了集成液晶屏外，无需配置其他芯片，这样既提高了其他部位的设计自由度，同时也让薄型化设计变得更加容易。在薄型化设计上，主要采用了功能集成度较高且同时支持WCDMA和GSM的基带芯片，并省去了存储卡插槽(c)。


图3 共用一个背光模块，既降低部件费用又能实现薄型化
韩国三星的SGH-Z510由于主/副液晶屏共用一个背光模块实现了超薄化。由于它的副液晶屏是埋在电路板和遮光板中间镂空处的，所以电路板和遮光板的厚度丝毫没有影响整个模块的厚度。为了避免共用一个背光模块造成亮度减弱，设计了6个LED。液晶驱动则采用COG的方法分别封装在两个面板玻璃上。其刚性电路板的结构是印刷电路板1层/柔性电路板2层/印刷电路板1层。