超低价单芯片手机拆解

图1 诺基亚1200手机的内部结构

图2 LG KG 271手机的内部结构

图3 通过应用单芯片手机IC来实现更简单的结构

表1 诺基亚1200和KG 271的主要配置

图A-1 MOTOFONE F3

印度是当今全球增长最快的手机市场。在每月新增入网用户超过700万的印度，支撑起这一庞大市场发展的，就是售价仅为40美元~50美元的超低价(ULC)手机。这些超低价手机基本上仅具有通话和SMS短信功能，在发展中国家极受欢迎。

如果手机的售价是40美元的话，那么其材料成本大约是售价的1/3，即13美元。正因为功能上受到了限制，才使得手机的成本能够如此低廉。目前全球各种手机材料成本的平均值大约在70美元~80美元之间，有些高档机型的成本甚至超过了这一平均值的2倍。相比较而言，成本仅为十几美元左右的手机确实可以被称为“超低价手机”了。

在本文中，《日经电子》挑选了在印度售价仅为35美元的诺基亚1200和售价为48美元的LG KG 271这2种机型进行拆解(见表1)。

应用了TI公司的LoCosto
首先进行拆解的是诺基亚1200。手机外壳上没有使用螺丝，将一字螺丝刀从外壳的接缝处插进去，轻轻一撬就可以把外壳取下来，露出里面的主板。拆解人员表示：“诺基亚公司这款手机的外壳很容易打开，因此在组装时应该也很简单。”

诺基亚1200的结构很简洁，包括两块树脂一体成型的外壳与按键，以及主板。主板上部配置了由紫色树脂包裹的GSM专用天线，下面配置了振动马达等器件。主板一面配置了收发电路，大约占据了2/3的面积；另一面则是单色液晶屏和键盘(见图1)。

摘掉金属防护板后，可以看到TI公司为超低价手机开发的LoCosto芯片。LoCosto系列产品面向低端手机，将基带处理器和RF收发器整合在了单芯片中。TI公司表示，通过应用LoCosto芯片，手机的制造成本可以降低到仅为20美元~40美元。该公司的LoCosto系列芯片于2006年第4季度上市，迄今为止已经在数千万部手机上得到了应用。

参加手机拆解的技术人员谈到，之前曾经在摩托罗拉的MOTOFONE，以及一些韩国厂商的手机中见到过LoCosto的应用，但这是首次在诺基亚的手机中见到LoCosto。

在LoCosto的旁边，还有瑞萨科技的GSM功率放大器模块。

“这里原本是要安装什么东西吧？”负责拆解的技术人员发现在主板下半部分，有为了安装某种芯片而预留的布线，但在该位置上却什么也没有安装。拆解人员猜测道：“是不是打算安装蓝牙芯片呢？”看来，利用同样的主板配置，也可以进行具有蓝牙等功能的高端机型的开发。

应用了英飞凌公司的单芯片IC
接下来是LG公司的KG 271。和诺基亚1200不同，这款机型使用了很多螺丝。摘掉四角上的螺丝，用螺丝刀将外壳撬开，就出现了绿色的主板(见图2，图3)。液晶屏配置在主板背面，在设计上与诺基亚1200有很多共同点。扬声器和振动马达都配置在外壳上。天线的位置和诺基亚1200一样，都安装在主板上方。

KG 271的主板上还有很多没有安装器件的空间。基带射频芯片集中在主板上方1/3左右的位置，尺寸约为30mm×25mm。主板上安装了约150个元器件。

主板中央最引人注目的基带射频芯片上没有厂商的标记，仅刻着“7880”这一数字，应该是英飞凌科技公司的手机芯片E-GOLD voice(PMB7800)。

单芯片的PMB7880中集成了GSM基带处理器、RF收发器，以及电源控制电路。而诺基亚1200中使用的LoCosta芯片是通过其它IC来进行电源控制的。从集成度来说，PMB7880更为领先。通过应用这一高集成度的芯片，可以大幅削减电容等其它元器件的数量。

除了PMB7880以外，主板上其它值得一提的还有Spansion公司制造的闪存，和Skyworks公司的功率放大器模块。

“仅用了如此少的元器件，看来GSM单芯片也可以做成超小型模块了。”参加拆解的技术人员在观察了KG 271手机收发电路的配置区后，认为把这一部分单独分隔出来就可以形成小型的模块。也许在将来，这一结构也可以像GPS以及移动数字电视那样，做成指甲大小的超小型模块。

英飞凌和TI都表示，今后要对超低价手机专用的单芯片IC进行功能上的扩充。例如，KG 271手机除了GSM通话功能以外，还配备了彩色液晶屏以及FM广播接收功能。在这一点上也能说明，KG 271中采用的单芯片与以往相比能实现更多的功能。

同样提供低价、单芯片手机IC的中国台湾地区MediaTek公司的产品也在越来越多地被手机厂商所采用。今后，超低价手机的市场竞争势必会愈演愈烈。   [NIKKEI ELECTRONICS ?2008. Nikkei Business Publications, Inc. All rights reserved.] (李淼 译)

应用单芯片手机IC的先驱MOTOFONE
在超低价手机市场中，被称为单芯片手机IC应用先驱的就是摩托罗拉公司的MOTOFONE。该手机上配备了E Ink公司的Clear Vision电子纸，价格却仅为41美元左右。机身厚度不足10mm。于2007年初上市。

集成297个元器件
让MOTOFONE实现低价格化的最大功臣就是TI公司的手机芯片LoCosto(见图A-1)。LoCosto采用90nm CMOS工艺制造，通过应用RF CMOS工艺实现了手机基带处理器和RF收发器在单芯片中的集成。

MOTOFONE副主板上安装的元器件数量总共为297个。