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联发科与高通达成专利协议

作者:  时间:2009-11-20 10:37  来源:电子设计应用

新竹与圣地牙哥2009 年11月20日电 /美通社亚洲/ -- 全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.) 和领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司 (Nasdaq:QCOM) 今天共同宣佈,双方就其个别拥有的专利池(包括CDMA以及WCDMA的核心专利),达成与所有集成电路产品(包括CDMA以及WCDMA产品)有关的、广泛的专利协议。

在本协议下,联发科技的客户没有获得针对美国高通公司专利的任何权利,联发科技的客户需要从美国高通公司另外获得许可以获得针对美国高通公司专利的权利;美国高通公司的客户没有获得针对联发科技专利的任何权利,美国高通公司的客户需要从联发科技另外获得许可以获得针对联发科技专利的权利;本协议的剩余其他条款为保密条款。

 

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