高通公司首批双CPU Snapdragon芯片组开始出样

先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，公司首批双CPU Snapdragon^TM芯片组已开始出样。Mobile Station Modem^TM （MSM^TM）MSM8260^TM与MSM8660^TM解决方案都集成了两颗高通公司的增强内核，处理速度高达1.2GHz。MSM8x60解决方案针对高端智能手机市场，是高通公司扩展的Snapdragon平台的第三代芯片组，Snapdragon平台已在全球范围内支持多种智能手机、平板电脑和智能本终端。

高通CDMA技术集团市场营销和产品管理高级副总裁路易斯•帕尼达表示：“高通公司第一代Snapdragon芯片组为先进的智能手机与智能本终端设立了全新标竿，我们的第二代解决方案也已批量出货。目前我们的客户已开始基于双核MSM8260与MSM8660芯片组设计产品，这些产品所展现出的创新性令我们倍感兴奋。”

支持HSPA+的MSM8260与支持多模HSPA+/CDMA2000^® 1xEV-DO版本 B的MSM8660均拥有两颗增强CPU内核，速度高达1.2GHz，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持Open GLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS，并 支持24位1280 x 800分辨率的WXGA显示器。

高通公司的Snapdragon系列芯片组解决方案包括：

•  第一代产品：拥有1GHz增强内核的QSD8x50^TM

• 第二代产品：拥有1GHz增强内核与多媒体优化的MSM8x55^TM 与拥有1.3GHz增强内核的QSD8x50A^TM

• 第三代产品：配备1.2GHz 增强内核的MSM8260与MSM8660，以及配备1.5GHz 增强内核的QSD8672，三款产品均为双CPU架构。