差距有多大
目前中芯国际自David Wang上台后，又喜贺特许的杨士宁加盟，随之引进一批骨干人材。目前己经开始65nm产品的量产，月产为4000片左右，并正努力冲击45nm技术及准备32nm的研发，应该说已取得了长足的进步。另外上海华立正紧锣密鼓的进行设备订货及技术前期准备工作，如与IMEC签订65nm技术合作协议与培训人材。
但是台积电在Q12010年时65nm占营收27%及40-45nm占营收为14%。并正在扩充其
联电目标在今年下半年实现65nm占营收的30-40%，即2010年销售额有近10亿美元，及45-40nm占3%。
另外，IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头联合宣布，他们将合作实现半导体制造工厂的同步，共同使用IBM 技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。
IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属栅极)技术，特别是有意通过独特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化，号称在灵活性和制造性方面都优于其他类型的HKMG技术(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，设计和生产兼容性更好。预计今年底就会有工厂率先完成同步过程，随后不久便可以开始投产。
由此，全球代工的第一阵营中，包括台积电，联电，GlobalFoundries及三星基本上已进入45-40nm量产，而跨入28nm的试生产中。其中台积电声言将跳过28nm，而直接进入20nm，采用领先半代的工艺技术策略。
所以中芯国际及华立不但要加紧寻找技术合作伙伴，进行自主的突破技术，而且一定要快，否则想从“虎口夺牙”，要争取更大的市场份额会有一定难度。然而，从长远看中国发展半导体业不必太在乎是全球第几名，而是在于从整体上提高中国半导体业的基础水平，使产业链更加完善，能让大部分企业能实现盈利而生存下来及芯片的自给率真正提高到一定水平。