ASML日前宣布，其2010年Q2净销售达到1,069 million欧元，净收入为239 million 欧元，Q2的净订单价值1,179 million 欧元，包括了48套新系统及11套二手系统。各项数据均较2010年Q1有所提高。
ASML总裁兼CEO Eric Meurice认为，Q2销售的强劲增长证明了半导体产业近期对于光刻设备的需求，已有近20套NXT:1950i 设备运出。所有ASML的先进NXT光刻机都包括了一个或多个一体化光刻部件。对于下一代将要应用于20nm以下节点的产品，EUV光刻机正在最后的组装集成调试阶段，未来12个月之内将会有6台EUV设备制造完成并交货。
第三季度ASML的净销售预计在1.1 billion 欧元左右，整个2010年希望比历史最高销售额3.8 billion欧元有10到15%的增长。同时，研发投入预计为137 million欧元。
半导体行业发展的推动力量来自小型化趋势，以降低生产成本，同时提高器件性能。不过，随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性(critical dimension uniformity, CDU)等参数变得更为严格。ASML于2009年推出了一体化光刻技术。该技术有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，最终实现更小的器件尺寸。
在芯片设计阶段，ASML的一体化光刻技术使用实际的光刻机配置和调节功能，以工艺窗口最大化为目标来创建瞄准指定工艺世代和应用的设计。在制造过程中，ASML一体化光刻技术充分利用独特的测量技术和反馈回路，监控套准精度及CDU性能，使系统持续以工艺规格为中心。
经过一年的发展，ASML的一体化系统已被大量客户采用，为客户优化了光刻机的性能，提高了生产效率。如今，所有的ASML先进光刻机都已配有该部件，成为业界提升良率、延续摩尔定律的利器。