全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与20纳米制程，建立更长远合作关系，在看好ARM平台于可携式电子产品发展潜力，台积电与全球晶圆双方热战互不相让。
台积电指出，已与ARM签订长期合约，在制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，从目前技术世代延伸到未来20纳米制程，以ARM处理器为设计核心，并采用台积电制程，双方共同的系统单芯片(SoC)应用客户，将获得最佳产品效能。依照双方协定，台积电会将包含Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作，透过ARM在未来更新世代28与20纳米制程上，开发包括嵌入式存储器及标准元件库的实体智财产品，双方建立更长远合作关系。
ARM将与台积电携手，在台积电制程上建立产品低耗电、高效能、小面积等方面最佳化的ARM嵌入式处理器，这些产品主要应用在无线通讯、可携式运算、平板计算机，以及高效能计算等以消费者为中心的市场领域。
不过，全球晶圆日前甫与ARM宣布将共同合作布局28纳米行动装置用系统单芯片市场，预计最快于2010年下半投产，全新的芯片生产制造平台预估将提升运算效能，减低功耗30%，并在待机状态下增加100%电池使用寿命，该平台包括全球晶圆行动及消费性应用适用的28纳米超低功耗(SLP)制程，以及针对需要最高效能应用所开发28纳米高效能2种制程。
半导体业者认为，由于近年来ARM在行动运算领域攻城掠地，已成为下世代电子产品主要核心之一，与处理器龙头英特尔(Intel)相抗衡，台积电过去即与ARM有些许合作，双方透过该协议可进行更紧密的长期合作，并守住其在高阶制程市占率，亦能透过ARM平台争取更多客户。