全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilinx)等少数大厂，随著4大晶圆代工厂产能在2012年相继开出，届时恐有供过于求的疑虑。
2009年台积电与全球晶圆的40纳米制程技术开始进入量产，三星电子(Samsung Electronics)、联电也随后跟进，中芯则预估于2011年下半进入量产。目前40纳米制程仍吃紧，占全球晶圆代工产值已达1成以上，其中，台积电就占约9成的市占率，晶圆代工厂也纷纷购置设备机台，扩充40纳米产能。在28纳米方面，台积电、全球晶圆与三星则预期2010年下半开始进入量产。
台积电40纳米以下高阶制程主要客户包括Altera、超微、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)、Marvell、NVIDIA、高通(Qualcomm)、德仪(TI)与赛灵思。
联电则以赛灵思为主，全球晶圆则有超微、博通、飞思卡尔(Freescale)、高通与意法半导体(STMicroelectronics)。三星由于其芯片设计能力，因此以苹果(Apple)为主要客户，另外也包括高通与德仪。
由于各大晶圆厂在2010年积极扩充产能，加上三星大举投资加入战局，使得供过于求的疑虑始终存在，尤其在40纳米以下先进制程方面，目前仍只有少数大型芯片厂采用，业界忧心，即便台湾众IC设计厂众多，然而基于光罩及研发费用投资庞大，仍兴趣缺缺，仅有少数国际大厂有能力负担。未来40纳米的问题不再是产能短缺，而是客户太少。
随著台积电扩充的Fab12、Fab14与Fab15新增产能逐渐开出，全球晶圆纽约12寸厂也预计于2012年完工，40纳米以下制程产能大增，恐怕将产能供过于求的现象。
全球晶圆代工产能供过于求的议题，在第2季就已开始逐渐浮上台面，尤其在欧债风暴影响下，将使得部分晶圆代工订单在第3季末出现修正，随著迈入淡季，就台系晶圆代工厂来说，第4季产能利用率预估将下滑10~15%。
随著2011年，新增产能到位，若全球晶圆代工产能预估增加15~20%，若半导体市场成长趋缓，即便整合元件厂(IDM)释出订单，也难以消化新增产能。届时，晶圆代工厂以下订的设备订单动向，亦值得关注。