整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应将更明显，未来日本将与大陆共同成为台系晶圆代工厂成长重要市场。
台积电董事长张忠谋向来看好IDM厂委外趋势，在第2季法说会中他特别指出，虽然2009年台积电在大陆业务营收首度超越日本市场，但2010年台积电在日本业务出现令人惊喜的巨大增长，因此，尽管大陆市场持续走强，但日本市场营收贡献仍将占较大比重。
联电执行长孙世伟指出，金融海啸后IDM厂加大委外释单力道，且在诸多领域都有看到IDM厂释单。全球晶圆(Global Foundries)执行长Douglas Grose则认为，为求生存与成长，愈来愈多IDM厂势必将采行轻晶圆厂策略，外包趋势将持续下去，代工厂必将受惠。
以台积电来说，第2 季来自日本地区营收比重由首季4%提升到5%，较2009年同期3%成长;至于第2季来自大陆地区营收比重为3%，较首季2%提升1个百分点，与2009 年第2季持平。张忠谋亦强调，IDM委外趋势将持续不衰，未来10年内几乎所有IDM厂都将转型成为无晶圆厂或极轻晶圆厂(Fab Very Lite)，超越摩尔相关技术更是IDM厂委外最主要产品领域。
2010年以来日本IDM厂积极与台系晶圆代工厂进行合作，包括瑞萨陆续关闭旧厂房，停止28奈米以下制程投资，并将28奈米以下制程芯片委由台积电与全球晶圆生产。富士通(Fujitsu)则于2010年开始在台积电生产 40奈米芯片，并将与台积电合作28奈米制程逻辑芯片。
不过，由于40奈米以下先进制程目前占整体晶圆代工产值仍不高，28奈米从2010年下半才开始进入量产，因此，日系IDM厂对晶圆代工厂释单效应在2010年仍只是起步，业界预期到2011年将会有显著成长。
大陆方面，随著大陆IC设计业崛起，厂商家数不断增加，技术实力提升，未来势必将面临先进制程生产考验，中芯国际刚宣布量产65奈米制程，40奈米则要到 2011年下半，而这些先进制程芯片设计，台积电、联电仍会是最大受惠者。因此，在日本与大陆成为成长双引擎前提下，台积电、联电2010年大举提高资本支出，有其必要性。