面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。
台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸厂产能利用率还维持在接近100%水平，8寸厂等成熟制程早已回复8~10周的正常交期，甚至一些二线晶圆代工厂为促销产能，近期开始回复过去的补贴措施，这些现象都可看出晶圆代工厂营运恐将自历史高点逐渐滑落，展望第4季，在欧、美市场需求不振及传统淡季效应即将来临压力下，晶圆代工厂订单持续下滑将无法避免。
台PC相关芯片供货商表示，受到第3季下游客户去化库存动作加大，加上第4季终端市场需求仍无有效提振迹象，目前客户对于零组件库存控管都是能降低就降低，面对晶圆代工厂不断传出产能已宽松声浪，下游客户逐渐有恃无恐，无需担心零组件供应不及情形发生，让各家PC相关IC设计业者第4季接单欲振乏力，淡季效应提前发酵，恐进一步拖累2011年第1季买气。
台系网通IC设计业者指出，晶圆代工厂坦承产能利用率下滑情形，势必会让代工价格出现一些讨价还价空间，尽管这对IC设计业者毛利率表现应有不错帮助，不过，由于小厂及二线业者亦开始拿到足够晶圆，甚至与大厂同样享有晶圆代工价格折让空间，因此，若有IC设计业者出现不理性杀价动作，势必将拖累大家才刚尝到的代工价格下滑甜头，甚至最后变成自食恶果。
台系一线IC设计业者直言，从过去经验来看，晶圆代工厂产能利用率自高档下滑，代工价格开始调降动作，对IC设计业者毛利率表现是短多长空，甚至近年来在市场纷预先反应下，还有可能变成短空长也空，因为晶圆代工厂产能利用率松弛，所有IC设计业者都拿得到晶圆，价格折让动作亦不可能厚此薄彼，反而让IC设计业者彼此之间陷入混战。
一线IC设计业者指出，同样拿到晶圆代工折让价格的小型与二线IC设计业者，恐将启动新一波芯片价格战，试图获得新客户及新产品设计完成(Design-in)商机，进而迫使一线及大型IC设计业者降价反击，以守住市占率，最后形成杀价大战，大家获利都将灰头土脸。