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Vishay扩充其应用于宇航领域的薄膜表面贴装电阻器芯片

作者:  时间:2010-10-13 10:38  来源:电子产品世界

  日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩充其通过E/H MIL-PRF-55342认证的薄膜表面贴装电阻器芯片。这些芯片的外形尺寸为050510051505070512061010,可为宇航级应用提供“T”级可靠性。更大尺寸的产品也即将通过认证。

  通过包括100%A组功率调节和B组批次试验在内的100%的筛选和广泛的环境试验,能够确保增强型电阻的可靠性指标,器件通过这些筛选和试验进行分级,并被核准为“T”级可靠性。

  Mil-PRF-55342薄膜电阻通过了美国材料与试验协会(ASTM E-595)为宇航级需求制定的真空环境除气作用引起的总质量损失率(TML)及收集到的挥发性可凝聚物比例(CVCM)的标准试验方法的认证。此外,电阻在发货前还会进行老化周期处理。

  这些电阻针对既需要高可靠性又有严格性能要求的军工和航天应用,全喷镀的环绕式接头可确保优异的附着力和尺寸的一致性。Mil-PRF-55342薄膜器件采用钝化的镍铬合金电阻体,高纯度的氧化铝基板使其功率等级高达500mW

  除了低于25dB的超低噪声和低于0.1ppm/V的电压系数,这些电阻还具有低至±25ppm/℃的绝对TCR,容差低至0.1%,根据不同的外形尺寸和特性,提供从10Ω1.69 M的阻值范围。Mil-PRF-55342薄膜器件具有±0.01%的仓储寿命稳定率,可在- 55℃~+ 125温度范围内工作。

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