首页 » 业界动态 » GlobalFoundries纽约州新工厂遭基础设施建设拖累?

GlobalFoundries纽约州新工厂遭基础设施建设拖累?

作者:  时间:2010-11-05 10:20  来源:电子产品世界

  2009年七月底正式破土动工以来,GlobalFoundries位于美国纽约州的新晶圆厂Fab 2建设工作一直进展顺利,不过现在却遭遇到了基础设施上的阻拦,后续进度极有可能被延期,如此一来必然对AMD等合作伙伴的未来新品发布计划造成一定的影响。

  新工厂的建设牵涉多达20套关键的配套基础设施,其中17套业已完成,还差一条天然气管道、主干道冷泉路的一条入口道路和一个辅助水源。前两项分别需要大约1000万美元和700万美元,但卢瑟森林科技园区经济开发公司就此向州政府提出的申请未获批准。

  目前,纽约州政府有意接管卢瑟森林科技园区经济开发公司,因为后者未能达成既定的工程进度安排,从而导致整个科技园区的命运悬而未决,基础设施建设工作也陷入停顿。

  GlobalFoundries公司发言人Travis Bullard在接受当地报纸采访时称:“我们严重关切能否达成预订进度,让新工厂及时投产。这个问题已经拖延很久了。”

  GlobalFoundries Fab 2晶圆厂建设和装备总投资42亿美元,占地总面积90万平方米,其中晶圆厂房面积8.2万平方米。按照最初的进度安排,新工厂应该在今年七月完成整体建筑框架,明年七月完成晶圆厂建设工作,2012年上线并试验性投产,2013年初投入批量生产,初期每月预计生产晶圆6万块左右。

相关推荐

没有退路的FPGA与晶圆代工业者

FPGA  晶圆代工  2014-01-03

扶植半导体业 北京市先募300亿人民币

半导体  晶圆代工  2013-12-23

Honeywell布局晶圆代工与封测领域

Honeywell  晶圆代工  2013-12-18

四大策略寻突围 大陆晶圆代工仍将面临硬仗

晶圆代工  IC设计  2013-12-10

晶圆代工价格战?机率不会太高

英特尔  晶圆代工  2013-11-27

未来三星有极高可能性并购GlobalFoundries

GlobalFoundries  半导体  2013-11-19
在线研讨会
焦点