3C大厂合力推动UFS实现NAND应用接口标准统一

　　集邦科技旗下研究机构 DRAMeXchange 指出，JEDEC Task group 中的一些主要成员如：三星 (Samsung)、诺基亚(Nokia)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)、晟碟(SanDisk)、德州仪器(TI)、意法半导体(ST)等国际大厂，近期正在积极推动新的 NAND Flash 应用接口标准 UFS (universal Flash storage)的规格制定事宜。

　　这些大厂希望能制定一种在消费性、通讯及计算机等3C领域上，各种 NAND Flash 应用的高性能通用型的开放式接口标准，让未来 NAND Flash 能更方便的应用到记忆卡、PMP、嵌入式储存媒体(embedded storage) 、 SSD (solid state disk)等产品上。

　　随着无线通讯及无线网络的传输频宽技术不断地改进提升，及高画质与3D影像内容应用的兴起，一些新兴智能便携式电子装置如：NB PC、Net PC、智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet PC)等产品，对高速大容量多媒体资料的下载效率需求也日益提高。

　　现有的一些NAND Flash接口标准，在移动式电子装置上的传输效率可能不敷市场所需。因此UFS 1.0版的传输速率将提升到300MB/sec，而未来UFS2.0则可达600MB/sec，以因应未来高速传输高分辨率大容量资料的NAND Flash终端产品应用。

　　以目前NAND Flash主要终端产品的应用规格来看，记忆卡以SD接口为主、SSD以SATA接口为主、智能手机则以eMMC接口为主。有鉴于这些NAND Flash相关的标准，未来都将不断地推出新的规格，来改进现有的接口准则，以因应未来高速传输环境与高性能终端应用的需求。

　　故DRAMeXchange相信，UFS短期内并不会改变现有市场状况，而是增加市场多元应用的选择弹性;该机构也预期这些现有主流的NAND Flash应用标准，未来仍将共存并广为3C产品业者所采用。

　　就目前JEDEC 的规划方向来看，DRAMeXchange将UFS视为一种衔接eMMC 4.5版后的NAND Flash新接口标准，预期未来初期将在智能手机及平板电脑等新兴智能移动装置上，成为嵌入式储存媒体的主要的应用标准之一。

　　目前JEDEC预计，2011上旬完成UFS1.0版的规格制定，并预计2012相关业者会推出采用该标准的终端应用产品。故集邦科技预期2013年起，UFS将在3.5G-4G高速无线传输技术的便携式电子装置上，获得较多业者采用。

　　由于现有的eMMC 4.4规格仍将会持续地演进到2011年的eMMC 4.5版，因此DRAMeXchange也预期，短中期内，采用2G~3G无线传输技术的便携式电子装置上，eMMC仍将是市场的应用主流。