虽然半导体产业起伏不断，不过咨询服务公司PwC近日公布报告指出，由于消费者持续购买电子产品，中国大陆半导体市场的表现持续超越全球，半导体消耗量约占全球总量的41%，全球超过50%的半导体首次公开上市(IPO)在大陆证券交易所，而大陆也雇用全球25%的半导体产业从业人员。
大陆持续主导全球电子装置的制造，加上新兴的中产阶级持续增加购买电子产品，大陆在半导体消耗上也维持成长的脚步。由于大陆半导体的制造产能并未跟上使用的速度，因此两者之间的缺口已经达到670亿美元。
大陆的半导体制造主要由跨国的整合组件厂(IDM)主导，大陆的业者在半导体制造的领域中，成长速度并没有2000年时所预期的快速。另一亮点则是IC设计，大陆IC设计产业的市场规模已经达到40亿美元，较2009年成长17%。
在半导体产业的从业人员方面，大陆雇用的人数每年成长10%，目前已经占全球整体半导体产业的25%。然而雇用人员增加后，不少半导体公司都出现员工流动率高的情况。为了降低流动率，提高薪资是许多厂商的做法。尽管大陆的薪资水平以全球的标准而言并不算高，但随着半导体产业的劳工成长以及成熟，薪资成本将会持续提高。
在创新方面，大陆半导体产业亦有良好的表现，半导体产业新发放的专利权中，22%是由大陆所研发的，较2005年的13%增加9个百分点。PwC预计在2010年底时，大陆半导体产业的专利权研发可望占所有新专利权的30%。
在资本市场方面，全球半导体IPO案件中，超过50%在大陆证交所完成。深圳交易所中的半导体类股IPO案，已经连续4季超越其他任何1个交易所。
由于大陆持续深耕半导体产业，并提供参与大陆半导体市场的业者许多机会。如果半导体业者希望成为该领域的主要竞争对手，大陆绝对是不容轻忽的市场。