智能型手机、平板计算机及触控面板对于软板需求的提振效应显现，软板业在今年第3季的营收及获利达到颠峰;而第4季业绩虽将因旺季已过而将下滑，不过，业者间对迎接明年的荣景积极展开准备，包括台虹、台郡、旭软及嘉联益都有扩厂的动作。
其中，旭软电子对于制程的去瓶颈工作已大致完成，旭软电子主管说，目前旭软的产能已足以支持单月1.5亿元的营收。
2010年1-3季每股税后盈余3.23元的软板厂台郡科技董事会决议将办理现增及发行CB筹资案，其中以发行CB达8亿元;加上1.11亿元股本的现增案募集约5亿元资金，合计募集资金达13亿元;台郡科技主管指出，此一资金募集案将在11月底前向证期局送件。
台郡科技计划所募集的资金将用于充实营运资金、偿还银行借款以及转投资大陆昆山厂，其中预计对昆山厂增资600万美元，将用于兴建新厂区，主要以扩充以后段组装生产线为主。另外，高雄厂也将会持续进行扩充，将以前段制程为主。台郡科技目前的营运上，在软板空板的营收比重约60%，SMT的代工组装比重则已提升到40%。
而FCCL厂台虹科技决议以办理现金增资及发行国内可转换公司债的市场筹资计划，台虹此一市场筹资计划预计在20101年第4季完成，同时，其中的发行4亿元CB案将会先于现增办理。台虹科技4亿元的CB募集案并已完成。
而嘉联益在第3季的营收同创新高，公司对于自动化生产的投资已加码达10亿元。