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中芯国际65纳米高端芯片进入量产

作者:  时间:2010-11-30 10:33  来源:电子产品世界

  瑞芯微电子有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司1129宣布,基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功进入量产。

  RK Cayman 系列芯片是一款基于 ARM DSP 双核处理器的高集成、可编程、高性能的数模混合 SOC 芯片。该芯片运用多项中芯65纳米 IP,采用高性能 ARM9 DSP 的双核架构,保证了芯片的稳定性;支持 24bit/1K ECC (error checking and correcting) 纠错,以及 NANDeMMCSPI (Single program Initiation) 启动;内建 EPD(Electrophoretic Displays)驱动器可支持各种EPD显示,支持720P的各种格式视频播放, RK Cayman 还搭载了 Synopsys USB PHY, PHY I/O以及 USB2.0 IP,并可支持 OTG (On-The-Go)功能,使不同移动设备间的数据交换更为简易。该款芯片主要用于 MP3MP4 及电子书等数码消费产品市场。

  “瑞芯一直坚持自主创新的产品研发方向, 这颗 RK Cayman 芯片采用中芯65纳米工艺,具有强大的运算能力,以及强大的视频播放能力。该芯片还可支持 CMMB,ISDB,移动电视等多元化功能,并具有 Camera 接口以支持照相及摄像功能。” 瑞芯微电子副总裁陈锋表示,“中芯65纳米能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案,从而大幅提升产品的市场竞争力,RK Cayman 顺利进入量产,标志着我们和中芯在65纳米突破性的合作成果。”

  中芯国际商务长兼资深副总裁季克非表示:“此次与国内领先的半导体及 SOC 芯片供应商瑞芯的成功合作,进一步巩固了中芯在相关市场领域的领先地位。中芯国际将持续加强发展工艺平台,与客户深度合作以服务中国正在成长中的电子消费类市场。”

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