传富士通半导体将先端封装技术移往大陆

　　据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司“南通富士通微电子”，并计划于2011年4月开始在大陆生产采用先端技术的SystemLSI。

　　据报导，富士通半导体计划移转至大陆的先端技术为不使用金属配线就可将半导体芯片直接安装于基板上的「覆晶封装(FlipChip)」技术;富士通半导体也将成为首家在大陆从事不使用金属配线技术来进行半导体封装的日系厂商。通富微电成立于1997年10月，主要大股东有南通华达微电子集团有限公司(持股比重43.21%)和富士通(中国)有限公司(28.81%)。

　　富士通半导体前身为富士通微电子(FujitsuMicroelectronicsLtd.)，为了使客户更易于了解该公司为一家提供半导体产品/服务的公司，故于2010年4月1日正式更名为“富士通半导体”。

　　富士通半导体于2009年8月底宣布和台湾台积电合作，携手开发28奈米制程技术;富士通半导体并于09年4月底时宣布把40奈米芯片代工订单下给台积电。