中国大陆IC封测技术已往高阶制程移动，并且藉著半导体群聚效应进行区域整并，竞争力逐渐提升，例如江苏长电已在2009年正式挤进全球前10大封测厂，加上整合元件厂(IDM)逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期，台湾封测业者的经营压力将日益增加，绝不能轻忽大陆厂势力。
据了解，江苏新潮科技集团已开始整并江苏所在的长电科技等封测业者，逐渐形成规模经济基础。天水、乐山等地亦受到地方政府扶植，走向自主、整并之路，已形成具规模的产业聚落。
大陆沿海的封测业者因成本逐年提高与不获当地重视等负面因素，未来产能有向西转移的可能性，大陆封测业者可望藉半导体群聚进行区域整并。
全球产业链往大陆转移趋势仍在，提振封测产能逐水草而居，大陆自有IC产品出货逐年成长，有利于当地IDM和代工封测产能。全球半导体产业的轻资产和扩大委外比重策略将有助产值提升，全球IDM和封测业者随产能转到大陆带入先进技术，并培训人才，大陆封测业正加强外资替代和自有产品作为未来发展之道。
目前大陆IC封测技术已往高阶制程移动，竞争力不容小觑，尤其江苏长电在2009年正式挤进全球前10大封测厂，IDM厂逐步与大陆合作，大陆本土IC封测业已开始进入蓬勃发展期。
此外，观察IDM与大陆封测厂合作的案例，包括东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)与大陆太极实业合资成立存储器封测厂海太半导体，总投资金额达3.5亿美元，以探针、封装为主要业务，规划以1Gb DRAM为主，单月产量7,500万颗的封装测试能力，年营业额可达3亿美元，是大陆技术最领先的封测厂。
IDM厂持续西进也带动大陆封测业升级与转型，尤其日、韩与大陆合资封测厂趋势下，台湾IC封测业不能轻忽大陆封测业的实力。
整体而言，大封测产业正在崛起，2009年的营业额达到人民币498亿元，较2008年619亿元下滑近20%，预期2010年将可以恢复成长格局。