受惠于苹果、三星等国际品牌厂即将于下半年推出新品，及中国自主品牌中低阶智慧型手机与平板电脑强劲成长的带动下，预料将为矽品(2325)、日月光(2311)、京元电、矽格等IC封测厂后市挹注强劲成长动能。
资策会产业情报研究所(MIC)半导体产业分析师杨尚文表示，接下来应可见到整体IC封测业者业绩成长动能转强，并于第3季达到高峰，预估IC封测产业下季平均季增率将达8%，优于上游晶圆代工业者。
杨尚文分析，因应一线国际大厂客户的需求，台积电先进制程产能大幅推进，使得矽品与日月光今年高阶封测产能塞暴，预期至下半年仍将会供不应求，而中国自主品牌的崛起与超高解析度电视渗透率的逐步提升，则带旺国内整条面板驱动IC供应链，包括上游晶圆代工至颀邦、南茂、京元电等封测厂都出现严重的供给缺口。