半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。
考量到美国量化宽松(QE)措施退场将逐步进行，未来利率可能走高，日月光透过现增及ECB的方式筹资，先行抢钱。
日月光8月已发行4亿美元的5年期零息海外可转换公司债(ECB)，转换价格为33.085元，当时溢价幅度达三成，一度激励股价表现。
如今再办理现增1.3亿股，日月光可因此获得33.93亿元，加上发行ECB取得约新台币120亿元，日月光共可取得近154亿元资金，将用以扩产台湾的高阶封装制程，是日月光历年来最大手笔的对外募资动作，在国内半导体产业也算是相当积极。