未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

　　从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“知识产权”等形成的产业生态系统中，一个后进国家想要独立的发展自己的集成电路几乎不可能，因为集成电路是全球市场、技术、标准、知识产权等各种产业要素和环节纵横交错相连，相互支撑和制约的“产业”，不是可以关起门来搞的“事业”。因此，我国的集成电路产业只能是在国际竞争与合作中科学发展、开放发展和协调发展。

　　未来十年我国集成电路产业的发展机遇

　　机会孕育在变化之中，没有变化就没有机会，机会可以“发现”、“抓住”，也可以“创造”。由于我国集成电路产业和技术处在“追随”和“赶超”阶段，通常我国的企业都是在机会已经出现以后，做出了正确判断，抓住机会，形成了成功，国内很多半导体公司都是如此。而集成电路强国的跨国公司实行的是技术领先战略，尤其是美国各大半导体公司的研发经费都在销售额的18%以上，以此创造机会。他们是靠研发创造出机会，引导消费。他们在短时间席卷了“机会窗”的利润，又投入更多资源，创造更大的机会，这就是他们能够快速发展的根本性原因。未来十年我国集成电路产业的发展机遇孕育在全球集成电路产业和技术的变化、变革、革命之中。

　　全球范围内产业转移带来发展机遇

　　今日的“亚洲制造”从某种程度上来说就是“中国制造”。中国象个聚宝盆正在吸引着全球生产要素的流入，主要原因是中国的人口红利和良好的基础设施以及贴近市场形成的综合成本优势。

　　人口红利不仅包括生产线上的劳动力工人，还包括受过良好高等教育的研发、设计人员。专家预言中国人口红利还会持续二十年。中国的全球制造业中心的地位未来无其他国家能敌。

　　经过2008-2009年全球经济危机，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，产业集中度更高。全球经济危机扮演了推手角色，加速了产业资源向中国流入。有分析认为，日本本土市场狭小，高度依赖向中国出口，金融危机导致日元升值，削弱了日本企业的出口竞争力，而中国保持汇率稳定，同时提高进口关税是推动日企放弃“日本制造，中国销售”策略，对华产业转移的真正原因。另外，海峡两岸电子信息产业上下游对接形成的chinwan，对韩企形成竞争威胁，多种因素导致了“日韩第二次对华产业战略转移”的出现，这次转移的主要产业是液晶面板和半导体制造。半导体产业转移趋势和现况如下图。

　　全球范围内的产业转移为中国承接转移，扩大产业规模提供了机遇，另外跨国半导体公司向轻晶圆模式的战略调整也给中国半导体产业带来发展机会：欧美日韩厂商会日益专注于自身的核心技术，而将非核心技术逐步转移出去，在技术东移背景下，台湾和中国大陆的IC设计公司都将因此而长期受益，特别是中国大陆的IC设计公司未来的进步会更大。另外，轻晶圆模式还会导致中低端产能向大陆转移，国内IC制造业也会因此受益。

　　国家战略性新兴产业带来发展机遇

　　战略性新兴产业是整个国民经济发展的基础;集成电路产业是战略新兴产业的基石。七大战略新兴产业中四个与集成电路直接相关(见下图);三个与集成电路产业间接相关。集成电路产业要抓住国家发展战略新兴产业的重大机遇，实现新一轮的腾飞。

　　对战略性新兴产业有各种不同的提法和表述，这里列举的七大战略性新兴产业是按照国务院文件的界定划分的。其中新一代信息技术包含了多个细分领域如移动互联网、3G、物联网、云计算等。