未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

　　集成电路科技巨变带来发展机遇

　　技术更新换代或革命性变革通常为后进国家或新进入者切入市场带来机遇——这是总结历史经验发现的产业规律。本次经济危机将酝酿硅科技大突破，硅商业大衰退常伴随硅产业大转移，硅低谷时，新竞争者切入并随后兴起!

　　许居衍院士预测半导体技术处于晚硅时代，科技可能巨变前夕，中国有机会争取做一回主导，并预言十年后(2019)中国将发展成为影响全球的半导体中心。

　　产业流程分工细化带来发展机遇

　　集成电路行业正在继续分化，在IP核产业方面，现在出现了为IC设计公司提供IP核评估的专业公司，让用户降低使用IP核时的风险;在设计方面，一些企业专注于前端的仿真、验证和功能设计，把后端的版图设计外包;在制造方面，一些中小型Foundry专注于模拟、射频工艺的研发和应用，区别于标准的CMOS工艺;在封装测试方面，专注于面向某些应用的产品或功能的封装测试。产业流程进一步分工细化降低了新进入者的门槛，为后进国家切入市场带来机会。

　　我国集成电路企业发展环境与面临挑战

　　我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，集成电路市场平均增速为两位数，已成为全球最大的集成电路消费市场，2009年达到近5700亿元。广阔的多层次的大市场，是支撑本土企业发展的沃土。同时，全球范围内产业转移、产业流程进一步分工细化以及未来十年内可能发生的集成电路科技巨变，都为我国作为后进国家，切入新的增长极，做大做强集成电路产业和技术带来机会;新应用领域依旧层出不穷(诸如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合等)，创造了新的市场空间。十年快速发展所奠定的基础和广阔的国内市场，为创新发展带来十分有利的条件，我国集成电路产业面临难得的发展机遇，但资金、技术、人才高度密集带来严峻挑战。

　　全球市场和国内市场的竞争将更为激烈，无论在主流产品市场，还是在代工市场，竞争的激烈程度进一步提高。尤其芯片制造业为应对高耸的工艺研发费用和生产线投资，将逐渐集中形成若干个产业生态圈。同时，市场总值跟随全球GDP波动起伏;多数产品寿命周期缩短，产品价格下降更为迅速，形成客观上要求缩短设计周期，成为本土企业必须面对的压力与挑战。

　　为总结十年来中国集成电路产业的进步和成就，展望未来发展方向和目标，工业和信息化部软件与集成电路促进中心将于2010年12月22-23日在天津举办“2010中国集成电路产业促进大会暨第五届‘中国芯’颁奖典礼”，中国芯成果展也将同期举行。本次大会主题为：创“芯”十年、成就未来，大会将深入讨论在新的历史条件下，在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大作强，实现新形势下的跨越式发展。现诚邀社会各界人士参与本次活动，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇。