元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将持续扩产，由近期晶圆代工双雄扩产动作来看，凸显业者对于晶圆代工产业未来需求乐观。
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋厂和1座先进12吋厂;2010年则有15座晶圆厂关闭，包括6座8吋厂(皆非记忆体厂)、3座6吋厂、2座5吋厂、1座4吋厂、1座3吋厂及2座2吋厂;近2年合计关闭逾40座厂，主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8座晶圆厂关闭，包括1座8吋厂、3座6吋厂、2座5吋厂及2座4吋厂，主要亦是IDM厂房。
半导体业者指出，2008年半导体景气反转，市场需求锐减，造成多数晶圆厂产能利用率降到低点，部分半导体业者在财务无法支撑下，选择关闭旧厂房、淘汰老旧设备，或是结束非主流趋势及不符合成本的制程，尤其近2年来关闭的晶圆厂大多为IDM厂房，证明IDM正不断走向轻晶圆厂或无晶圆厂，委外代工趋势将更明显，晶圆代工前景看俏。
半导体?~者表示，近年来诸多半导体厂将产能转换至12吋厂，让12吋晶圆跃升?D流，未来IDM势必会加快委外代工订单，包括台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工业者将直接受惠。
晶圆代工厂则指出，过去IDM委外释单主要以高阶制程为主，从28奈米等先进制程进行研发生产合作，并释出40奈米制程生产订单，但由近期关闭厂房情况可发现，6及8吋产能快速减少，因此，成熟制程委外代工订单将不容小觑。
事实上，晶圆代工双雄扩产动作趋于积极，显见其对于产业未来需求相当看好，其中，台积电2011年除12吋产能将增加30%，上海松江8吋厂2010年已扩充到5万片，2011年将进一步扩充至约6万片。至于联电目前12吋月产能约7.3万片;GlobalFoundries德国与新加坡2座12吋厂合计月产能为7.2万片，2011年将提升到9.5万片。
半导体业者认为，随著产业生态变化，造成IDM持续关厂，而晶圆代工厂则不断盖新厂、扩充产能，长期下来IDM厂房数目将持续减少，让晶圆代工产业前景看旺。