高通与Verizon Wireless合作支持4G网络发展

　　美国高通公司与Verizon Wireless公司今天在2011年国际电子消费展(CES)上宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655™处理器以及MDM9600™ LTE调制解调器芯片组将使用在各种新型连接终端上，从而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移动宽带网络。

　　高通公司Snapdragon MSM8655系统芯片采用高通公司主频高达1.2GHz的增强型CPU、最新的Adreno GPU以及低功耗架构，为Verizon Wireless用户带来高通公司为今天的应用性能打造的最高度优化的芯片组。高通公司基于Gobi™的MDM9600™芯片组具备随时随地连接各种3G和4G网络的能力，并在支持LTE理论数据传输速率的同时，完全向后兼容EV-DO 版本A/版本B。

　　高通公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁史蒂夫∙莫伦科夫表示：“我们很高兴能够与Verizon Wireless合作，支持这一具有里程碑意义的4G网络，同时展示我们通过Snapdragon平台所获得的持续的技术领先地位。与此同时，我们的MDM9600芯片组支持Verizon Wireless的4G LTE网络，而我们方便易用的软件API将帮助简化集成过程、推动第三方开发商的应用开发并为终端制造商提供更大的灵活性。这种软件和硬件的集成水准已为Verizon Wireless新的LTE移动宽带网络提供了多项连接解决方案，并将有更多终端陆续问世。”

　　随着4G技术开始在世界各地蓬勃发展，高通公司将继续提供业界领先的4G芯片产品路线图，使合作伙伴可以设计出创新的终端和产品形式，从而使消费者充分利用网络数据传输速度的增长。

　　高通公司CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“在设计领先的多模芯片组方面，目前市场对更强大、更快速网络连接日益增强的需求将继续有助于我们发挥核心的技术优势。凭借我们在无线领域的长期积累、精深的工程专业知识以及灵活的产品组合，运营商和制造商将继续与高通公司合作，为包括智能手机、平板电视、USB 数据卡、移动热点路由器和嵌入式模块等绝大多数3G和4G终端提供支持。世界各地的运营商正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端推向市场;我们认为未来高通公司将继续成为核心的芯片组和调制解调器合作伙伴。”

　　CES期间，使用Snapdragon MSM8655处理器和使用基于Gobi的 MDM9600芯片组的终端将于1月6日至9日在Verizon Wireless的展位(拉斯维加斯会议中心南厅35216展台)隆重展出。欲了解更多有关LTE创新中心和Verizon Wireless 4G LTE网络的信息，请登陆www.verizonwireless.com/lte。