受惠于智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor，AP)需求大增，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电(2330)，台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订单排队等著要产能的盛况。
由于去年第4季圣诞节旺季期间，智慧型手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单。
以智慧型手机市场来说，高通Snapdragon芯片需求最好，其次是德仪OMAP芯片及美满科技Armada芯片;但就平板电脑来看，英伟达 Tegra2因整合处理器及绘图芯片核心，最获得ODM/OEM厂青睐，至于飞思卡尔i.MX51及三星Hummingbird芯片，销售情况也明显高于预期，而威盛子公司威信科电的Prizm芯片，亦拿下大陆国美电器订单。
台积电自去年下半年以来，就积极扩建12寸厂及提高 65/55纳米、40纳米等产能，原本去年10月后因半导体市场需求进入淡季，排队要产能的客户大减，产能利用率开始松动，但没想到去年12月之后，ARM架构AP芯片订单大量涌入，让台积电第1季12寸厂产能再现利用率满载荣景。
设备业者表示，由于超微的Zacate及 Ontario加速处理器吃掉不少台积电40纳米产能，而英特尔SandyBridge平台的绘图芯片核心仅支援DirectX10.1，意外推升英伟达及超微的40纳米DirectX11规格绘图芯片需求，原本已经让台积电12寸厂产能吃紧，现在ARM处理器急单又开始涌入，排队等著要产能的队伍在第1 季开始拉长，也是近5年来难得一见。