USB3.0：点燃2011消费电子新热情
市场前景
当年，USB2.0从推出到彻底占领市场仅用了4年的时间，可谓迅猛之极;现在USB3.0如果按照2009年开始进入市场算起，今年已经是第三个年头了，虽然诸多问题限制其扩张的速度，但在2011年的前景依然光明。
经历了2009年初入市场的试水之后，USB3.0在2010年开始快速增长，据统计，2010年USB3.0的芯片出货量接近2009年的3倍。市场调查机构In-Stat去年底发布报告称，USB 3.0接口的普及因为缺乏芯片组的原生支持而没能在2010年达到预期水平，但是前景依然是光明的，预计四年后就会达到现在的12倍。In-Stat提供的数据显示，2010年全球USB 3.0接口设备出货量接近1400万，低于业界预计，但是到2014年的时候将猛增超过17亿，基本完成普及。In-Stat首席分析师Brian O'Rourke评论说：“2009年底USB 3.0设备开始小规模出货，2010年在笔记本、台式机、转接卡、内置和外置硬盘、U盘等领域的出货量明显增长。总体来说，USB 3.0正在逐渐铺开。大规模推广仍然受制于PC芯片组的集成支持，否则PC OEM厂商就可以免费提供USB 3.0，从而刺激其在PC周边、消费电子、移动设备中的普及。”在芯片出货量方面，IDC则估计2011年USB3.0的芯片出货量有机会一举跃升至1亿颗。此外，Digitimes Research也预估，2009年到2015年USB3.0出货量的年复合成长率将达89%，2015年的出货量则将挑战23亿颗，商机上千亿元。
作为由英特尔，以及惠普(HP)、NEC(现在的瑞萨)、NXP半导体以及德州仪器(Texas Instruments)等公司共同牵头开发的标准，林士元坦言，相较于其他现有的高速串行接口技术，USB 3.0 的传输速率高达5Gbps，可满足现今最为流行的大量数据传输或高清图像处理等应用。USB3.0是基于目前全世界接口普及(占有)率最高的USB而发展出来的，所以USB3.0在使用者的接受度上以及未来市场的普及率上，将会延续原来USB的基础上，而会更加地成长。
测试难题
由于传输速度提升10倍，传输链路增加1倍，因此，USB3.0的测试难度可想而知，传统的USB2.0的测试方案完全不能满足需要。而对于USB3.0的商用进程而言，测试其可靠性是所有USB3.0开发厂商共同面临的难题。
美国力科公司万力劢介绍，在USB3.0的物理层测试中有以下难点需要全新的考量。
难点1：完成全部TX测试项目需要多种测试码型，一些非USB3.0芯片开发人员很难让PUT发出特定的兼容性测试码型。
在USB3.0规范中定义了多种兼容性测试码型(Compliance Pattern，简称CP)，表2所示包括了CP0-CP8九种测试码型。在TX测量中，需要用到CP0/CP1/CP7/CP8四种码型：CP0用于眼图与抖动、共模电压测量;CP1用于SSC展频测量、随机抖动测量;CP7用于去加重测量;CP8用于差分电压幅度测量。
对于板级研发的工程师，如果没有IC厂商提供的发包程序，很难让PUT发出不同的测试码型，而力科的USB3测试方案可以解决这个问题，如图4所示，PUT连接了USB3夹具，TX输出到示波器，RX与PeRT的信号输出端相连。通常PUT在上电后会发送出CP
难点2：在接收机测试时，PUT很难进入环回模式(Loopback模式)。
在接收机测试中，需要通过Polling.LFPS→Rx.EQ→TS1→TS2→Loopback这一过程才能进入环回模式来测量接收机性能。在这个过程中接收机测试仪器(比如BERT)需要不断的和PUT进行“握手”(handshake)，在链路层与PUT通信，使其一步一步地进入Loopback模式，这对一些接收机测试仪器是非常困难的，比如X公司的接收机测试仪器是传统BERT，不能与PUT进行“握手”，很难从Polling.LFPS逐步进入Loopback模式，而Y公司的接收机测试仪器为任意波形发生器，可以发送LFPS信令到PUT，但是无法从协议上识别PUT响应的信令，于是，很难逐步从Polling.LFPS进入到Loopback模式。如果未进入Loopback模式，通常使用人员会在信号源上编辑脚本，不断调整LFPS、Rx.EQ、TS1、TS2之间的时间间隔，以期望调整后的信令能逐步使PUT进入环回模式，当测量新的USB3.0的IC时，可能又要修改信号源输出脚本。我们称这种只发不收的方法为Blind handshake，即接收机测试仪盲目地发出信令与PUT“握手”，但是无法识别PUT响应的信令。