拥有135年历史的德国汉高，能在快速发展的半导体与电子制造产业中保持活力，依靠的是不断的技术创新。3月中的SEMICON China展会期间，笔者采访了汉高全球电子部营销及通讯总监 Douglass Dixon，在他看来，贴近客户，为客户提供高品质、高性能并具有竞争力价格的产品是汉高生存与发展的关键。
近年来，随着银价的不断攀升，半导体封装企业对材料成本的控制要求日益提高，为此，汉高研发人员投入了3年的时间，开发成功了全新的铜镀银芯片粘接填充技术，通过减少银的用量，在保证性能的同时有效地降低了材料的成本。Douglass Dixon说，产品在客户端的验证通常需要6-8个月，有时甚至到一年的时间，目前中国及世界各地的不少客户都已对这项有效降低生产成本的芯片粘接技术表示极大的兴趣并逐步引入验证使用。
在最近一系列最新材料革新成就中，汉高宣布开发成功Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115两种型号，厚度分别为30微米和15微米。目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势，即避免了芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，同时又提高了加工性能、产量和长期可靠性。
随着更多的封装企业转移到亚太地区，为贴近客户，汉高也将更多的工厂设在的中国及亚太地区。目前公司电子材料的生产70%来自亚太，并在中国的烟台，上海外高桥及连云港设立了制造厂。
Douglass Dixon还记得20年前自行车时代的北京。中国城市在发展，半导体产业也在不断进步，而与世界接轨的核心技术的采用将有效促进了中国与国际的技术接轨。