GlobalFoundries和imec共同研发22nm以下CMOS技术

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作者：时间：2011-04-06 10:30 来源：电子产品世界

　　全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。

GlobalFoundries 22nm

　　苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色? 　　此外，外资认为，张忠谋宣布卸下执行

GlobalFoundries 半导体 2013-11-19

　　晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2

Globalfoundries 10nm 2013-09-02

　　据报道称，苹果正在寻求与芯片制造商Globalfoundries合作生产未来芯片的交易。　　半导体行业人士告诉CNET，苹果和Globalfoundries正在相互“了解对方”。但&ldq

Globalfoundries 芯片制造 2013-07-15

　　GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。　　目前，GF纽约州的F

GlobalFoundries 20nm 2013-06-25

　　据美国电子时代网站欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子

GLOBALFOUNDRIES 半导体制造 2013-06-07

　　从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨

GlobalFoundries 晶圆代工 2013-06-07

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