晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表示，不会跟进其它同业进行军备竞赛。
全球集成元件制造厂(IDM)在过去5年中，开始大动作转向轻晶圆厂(fab-lite)或资产轻减(asset-lite)策略方向发展，其中最主要的原因，在于半导体的技术投资太花钱，但却不易回收。
以目前成熟的65/55纳米制程来说，光研发所需费用就高达3亿至4亿美元，但制程微缩到45/40纳米时，研发费用已拉高到将近9亿美元，若要再往下走到28纳米或20纳米，研发费用投资高达13亿美元之谱。
由于晶圆代工厂的平均毛利率已大不如前，对现在的联电来说，就算产能利用率高达9成以上，但毛利率仅能维持在30%以上，若真的要与台积电、全球晶圆等同业进行技术竞争，几乎已确定很难赚到钱。
所以，联电自现任董事长洪嘉聪及执行长孙世伟上任以来，已经有了新的发展策略，即是不再跟著台积电或全球晶圆进行技术竞争，策略上将转向获利优先的营运导向，也就是联电强调的客户需求导向的晶圆代工解决方案(Customer-Driven Foundry Solutions)的提供者。
孙世伟曾提及，联电在32纳米及28纳米的研发持续进行，但主要考量是等客户有真正需求，才会建置相对应技术产能，如此，才能提供客户更多更好的服务。
联电大客户德州仪器在近期决定，28纳米OMAP5应用处理器将以联电为最优先代工厂，却将代工厂之一的三星剔除在名单之外，关键原因之一，就是三星无法提供德仪最适切的服务。
由此来看，晶圆代工市场发展已走上服务至上的方向，联电以服务及客户需求导向为出货点，其实正好抓住了产业发展潮流。