武汉新芯将成国内高端芯片生产基地

　　昨日，湖北省科技投资集团与中芯国际集成电路制造公司正式签署合资合同，标志着双方的合作迈上新台阶：双方将对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营，五年内，武汉新芯的年产能将扩产至4.5万片，成为国内重要的高端芯片生产基地。

　　省市领导李鸿忠、阮成发、李春明、唐良智、彭丽敏、冯记春等出席签约仪式。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国等嘉宾，国家发改委、工信部、国家开发银行等国家部委相关领导，市政府秘书长龙正才等出席签约仪式。

　　2006年，省、市政府为培养发展战略新兴产业，发挥武汉科教人才优势，投资兴建武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸集成电路项目，委托世界领先的集成电路芯片制造商中芯国际经营管理。作为华中地区唯一的大规模集成电路芯片生产企业，武汉新芯公司主要生产65—45纳米技术的12英寸集成电路芯片，生产线运行质量达到业界先进水平。

　　昨日，省科投集团与中芯国际签署合资合同，标志着双方的合作模式由委托经营管理转变为合资经营管理。目前，中芯国际已加快提升武汉新芯的生产技术，实现了生产线满载运营，各项技术指标均达到国际主流技术水平。力争五年内，武汉新芯公司年产能扩至4.5万片，成为国内重要的高端芯片生产基地。

　　此外，中芯国际还将与我市开展更广泛密切的合作，包括人才培训、芯片设计和产业链完善等，成为东湖高新区建设“国家自主创新示范区”的创新引擎。