下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售，同时也开始扩大采购ARM架构应用处理器，包括高通(Qualcomm)、美满科技(Marvell)、飞思卡尔、德仪、辉达(NVIDIA)等AP芯片急单，已急速涌入台积电及联电。
在回补库存需求带动下，台积电、联电12寸厂总算等到新订单到来，如台积电拿下高通SnapdragON、辉达Tegra2、美满科技Armada、飞思卡尔i.MX等代工订单;联电则取得德仪OMAP4代工订单，双雄第3季12寸厂产能利用率可望推升到满载水平。
晶圆代工业指出，日本大震后的半导体关键材料不足问题，现在都已获解决，如今终端需求已见止稳回升，所以AP芯片厂才会扩大下单，普遍来看，台积电及联电的12寸厂产能利用率，第3季将回升到95%以上满载水位。
值得注意之处，晶圆双雄第3季新接的AP芯片代工订单，清一色都是特别针对行动装置设计的新芯片，不仅双核心或四核心已是主流规格，超低功耗也是主要特色，因此，主流制程已开始快速转向支持低功耗及多核心设计的45/40纳米或28纳米，此趋势有助于台积电及联电推升平均出货价格(ASP)及毛利率。
近期台股回档整理，但台积电股价表现相对抗跌，昨日小跌0.3元，以74.8元作收，成交量为34,788张，三大法人合计买超8,404张。联电股价走势偏弱，昨小跌0.05元，以14.45元作收，成交张数为45,750张，法人卖超16,819张。