用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解

　　做为惠普最新的家用笔记本系列，g系列与之前G系列的不光光是字母大小写的区别，硬件平台性能升级、外观时尚化、所面向和针对人群的不同都是这两款产品的区别，所以惠普也特意将G变为了g，更是为这个系列打出了“真材实料新-g”的宣传口号。那么新的g系列真的如惠普所宣称的那样真材实料么？且随我们的拆解来看看吧！

等待拆解的惠普g4 1016TX笔记本电脑

g4的主要固定方式依然采用了背面螺丝结构

拆除背面的螺丝及光驱就可以将g4的键盘拆下来

g4采用了巧克力键盘

g4的键盘是由广达制造 背面没有采用塑料覆膜设计 但是防水性却并不差，为什么？往后看吧

键盘下方的面板设计与一般笔记本并无区别

　　面板及主板拆解 布局合理 用料上佳

　　拆解结论：

　　从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。

　　在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。

　　从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。

g4的面板

从背面可以看到光驱位的金属保护件、掌托部位的加强筋以及键盘位置的塑料覆膜

拿掉掌托面板的g4 可以看到一体化的主板

拿掉主板的g4 底盖上的加强筋设计以及散热排风设计清晰可见

g4主板的正面

g4主板的背面

　　主板细节 单片式设计 布局有利快速导热

　　拆解结论：从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。

g4主板核心部件分布情况 可以看到独显芯片最靠近散热风扇

g4主板整体

g4主要接口均位于机身一侧

g4主板背面细节 主要发热源只有两颗显存

g4的散热器正面，散热器采用了单铜管设计

从背面可以看出g4的散热设计思路 单铜管贯穿处理器和独显 独显更靠近风扇 有利散热

　　核心部件一览及最终结论

硬盘背面敷以防静电的塑料贴纸

g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盘

内存方面则是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速内存

g4的无线网卡 支持802.11b/g/n规范

无线网卡背面的贴纸

　　拆解结论：

　　1、 从面板拆解到露出主板的过程中，覆盖在面板下方的防水膜解决了我们之前对键盘无防水性的疑问，同时这层薄膜也很好的起到了防静电的作用，避免主板的损伤。g4的面板具备较好的坚固度，在光驱位置采用了金属部件来提升整体牢固度的同时还在掌托下方采用了加强筋来提升掌托部位的抗压能力。在机身底盖的内部我们同样看到了加强筋，这对于提升笔记本的整体防护能力很有帮助，在一体化单片式主板的周围设计师采用了凸起式的设计，利用底盖的边壁来对主板散热途径进行封闭式处理，一方面提升了g4的散热效率，另外一方面也起到了保护主板的作用。从主板的用料来看，确实符合了此次惠普提出的真材实料的口号，无论是焊接工艺还是表面处理、元器件的质量在g4的价位段中都是比较出色的。

　　2、从g4的单片式主板设计来看，设计师的思路主要以快速导热为主导，避免了多片式主板多个发热源导致机身散热难处理的问题。从各元件布局来看，发热量较大的独立显卡芯片最靠近散热风扇，从而可以使其在工作中产生的热量被快速导出，不至于在机身内部形成堆积导致机身局部出现高热区。另外由于处理器采用了Intel第二代32nm酷睿处理器，所以总体发热量的降低也是设计师大胆使用单铜管散热的依据之一。根据拆解及测试发热的情况来看，g4的整体散热设计合理是这款产品发热测试成绩出色的主要原因。